[發明專利]一種具有低成本的低介電性的熱固性樹脂組合物

在審

• 申請號: 202110338503.X
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN113004676A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 謝長樂;高源中;李廣元;李永平;鐘英雄;蘇哲;焦志慧
• 申請（專利權）人: 林州致遠電子科技有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L79/08;C08L25/10;C08L39/00
• 代理公司: 北京八月瓜知識產權代理有限公司 11543
• 代理人: 李斌

本發明提供了一種具有低成本的低介電性的熱固性樹脂組合物，制備所述具有低成本的低介電性的熱固性樹脂組合物的原料包括按重量份數計算的以下組分：端乙烯基聚苯醚樹脂70～120份、含硅聚苯醚樹脂1～30份、雙馬來酰亞胺樹脂28～38份、聚苯乙烯?丁二烯樹脂3～16份、交聯劑30～60份、引發劑1～5份、阻燃劑10～20份、填料100～150份、界面結合劑0.01～0.5份、溶劑1 100～120份、溶劑2 50～100份。本發明提供的具有低成本的低介電性的熱固性樹脂組合物，通過采用具有更高耐熱性和柔韌性的含硅聚苯醚樹脂，并將含硅聚苯醚樹脂與其它組分配合使用，能夠顯著降低生產成本，從而獲得具有低成本、低介電性的覆銅板。

技術領域

本發明涉及電子材料領域，尤其是涉及一種具有低成本的低介電性的熱固性樹脂組合物。

背景技術

隨著電子產品微型化多功能化的發展，印刷電路板就向著輕薄細小及高速高頻化這些方向發展，新技術發展帶來諸如產品散熱、精密布局、封裝設計、信號傳輸損失低等等技術難題，這些難題也為覆銅板產業的技術創新提出了更為嚴苛的要求。覆銅板要具備高玻璃化轉變溫度、高模量及低介電常數及介電損耗，滿足信號傳輸高頻化和高速化的發展要求。

低介電性樹脂材料因而成為現今高頻高傳輸速率基板的主要開發方向，以滿足高速信息傳輸的使用需求。相對于其他樹脂材料，聚苯醚樹脂(polyphenylene ether resin或polyphenylene oxide resin，簡稱PPE resin或PPO resin)因具有介電常數及介電損耗較小等特性，逐漸成為當今高頻低介電印刷電路板中較理想的材料。目前，制作的覆銅板價格居高不下，對于實際應用意義不高。

因此使用性價比更高的原料，開發出符合新技術發展需要低介電性的熱固性樹脂組合物也是人們亟待解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有低成本的低介電性的熱固性樹脂組合物，該熱固性樹脂組合物具有低成本、低介電性的優點。

為了實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案：

根據本發明實施例的第一方面，提供一種具有低成本的低介電性的熱固性樹脂組合物，制備所述熱固性樹脂組合物的原料包括按重量份數計算的以下組分：端乙烯基聚苯醚樹脂70～120份、含硅聚苯醚樹脂1～30份、雙馬來酰亞胺樹脂28～38份、聚苯乙烯-丁二烯樹脂3～16份、交聯劑30～60份、引發劑1～5份、阻燃劑10～20份、填料100～150份、界面結合劑0.01～0.5份、溶劑1 100～120份、溶劑2 50～100份。

進一步的，所述端乙烯基聚苯醚樹脂的化學式為：

進一步的，所述雙馬來酰亞胺樹脂包括BMI-5100、BMI-4000中的任意一種，但不限于此。

進一步的，所述聚苯乙烯-丁二烯樹脂包括Ricon 100、Ricon 257中的任意一種，但不限于此。

進一步的，所述交聯劑為三烯丙基三異氰酸酯、甲基三烯丙基三異氰酸酯中的任意一種或兩種以上的組合。

進一步的，所述引發劑包括過氧化苯甲酰、過氧化二異丙苯、二叔丁基過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過氧基)己炔-3中的至少一種，但不限于此。

進一步的，所述阻燃劑包括十溴二苯乙烷、乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺中的至少一種，但不限于此。

進一步的，所述填料包括氫氧化鎂、氫氧化鋁、球形硅微粉、軟性硅微粉、滑石粉中的至少一種，但不限于此。

進一步的，所述界面結合劑包括硅烷、鈦酸酯和鋁酸酯偶聯劑中的至少一種，但不限于此。

進一步的，所述溶劑1、溶劑2分別包括環己酮、丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯中的至少一種，但不限于此。