[發(fā)明專利]一種高速過孔自動(dòng)建模方法、裝置、終端及存儲(chǔ)介質(zhì)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110338485.5
• 申請(qǐng)日: 2021-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN113095032B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何寬鋐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東英信計(jì)算機(jī)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F30/39
• 分類號(hào): G06F30/39;H05K3/00;G06F115/12
• 代理公司: 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司 37205
• 代理人: 劉雪萍

1.一種高速過孔自動(dòng)建模方法，其特征在于，包括以下步驟：

存儲(chǔ)PCB結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)表格、PCB結(jié)構(gòu)輔助數(shù)據(jù)表格、過孔參數(shù)表格；

讀取PCB結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)表格、PCB結(jié)構(gòu)輔助數(shù)據(jù)表格的數(shù)據(jù)，根據(jù)所讀取數(shù)據(jù)建立各板層，并設(shè)置各板層的相關(guān)參數(shù)；

讀取PCB結(jié)構(gòu)輔助數(shù)據(jù)表格、過孔參數(shù)表格的數(shù)據(jù)，根據(jù)所讀取數(shù)據(jù)建立相關(guān)過孔：具體為：

讀取TOP層數(shù)據(jù)，建立TOP層導(dǎo)體并設(shè)置材料；

讀取SUBi層數(shù)據(jù)，建立SUBi層尺寸大小并設(shè)置材料、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗；其中i=1、2、……、N-1；

讀取Lj層數(shù)據(jù)，建立Lj層尺寸大小并設(shè)置材料；其中j=2、3、……、N-1，N為總層數(shù)；

讀取BOT層數(shù)據(jù)，建立BOT層尺寸大小并設(shè)置材料、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗；

其中，TOP層指PCB板的頂層，BOT層指PCB板的底層，SUBi層指各個(gè)封裝基板，Lj層指各個(gè)封裝基板上的線路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速過孔自動(dòng)建模方法，其特征在于，PCB結(jié)構(gòu)輔助數(shù)據(jù)表格所包含的數(shù)據(jù)包括：總層數(shù)、阻抗、介質(zhì)損耗、頻率、信號(hào)輸入層數(shù)、信號(hào)輸出層數(shù)、信號(hào)輸入線寬、信號(hào)輸出線寬、過孔型態(tài)、最小鉆孔尺寸、最小焊盤尺寸、最小反焊盤尺寸、最小盲孔尺寸、最小盲孔焊盤尺寸、最小盲孔反焊盤尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高速過孔自動(dòng)建模方法，其特征在于，過孔參數(shù)表格包含的數(shù)據(jù)包括：信號(hào)層過孔參數(shù)和接地層過孔參數(shù)；

信號(hào)層過孔參數(shù)包括相應(yīng)過孔的鉆孔直徑、焊盤直徑、非電源層反焊盤直徑、電源層反焊盤直徑、信號(hào)層過孔間距離；

接地層過孔參數(shù)包括相應(yīng)過孔的鉆孔直徑、焊盤直徑、電源層反焊盤直徑、信號(hào)層與接地層過孔間距離。

4.一種高速過孔自動(dòng)建模裝置，其特征在于，包括，

存儲(chǔ)模塊：存儲(chǔ)PCB結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)表格、PCB結(jié)構(gòu)輔助數(shù)據(jù)表格、過孔參數(shù)表格；

板層建立模塊：讀取PCB結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)表格、PCB結(jié)構(gòu)輔助數(shù)據(jù)表格的數(shù)據(jù)，根據(jù)所讀取數(shù)據(jù)建立各板層，并設(shè)置各板層的相關(guān)參數(shù)；

過孔建立模塊：讀取PCB結(jié)構(gòu)輔助數(shù)據(jù)表格、過孔參數(shù)表格的數(shù)據(jù)，根據(jù)所讀取數(shù)據(jù)建立相關(guān)過孔，具體為：

讀取TOP層數(shù)據(jù)，建立TOP層導(dǎo)體并設(shè)置材料；

讀取SUBi層數(shù)據(jù)，建立SUBi層尺寸大小并設(shè)置材料、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗；其中i=1、2、……、N-1；

讀取Lj層數(shù)據(jù)，建立Lj層尺寸大小并設(shè)置材料；其中j=2、3、……、N-1，N為總層數(shù)；

讀取BOT層數(shù)據(jù)，建立BOT層尺寸大小并設(shè)置材料、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗；

其中，TOP層指PCB板的頂層，BOT層指PCB板的底層，SUBi層指各個(gè)封裝基板，Lj層指各個(gè)封裝基板上的線路板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高速過孔自動(dòng)建模裝置，其特征在于，PCB結(jié)構(gòu)輔助數(shù)據(jù)表格所包含的數(shù)據(jù)包括：總層數(shù)、阻抗、介質(zhì)損耗、頻率、信號(hào)輸入層數(shù)、信號(hào)輸出層數(shù)、信號(hào)輸入線寬、信號(hào)輸出線寬、過孔型態(tài)、最小鉆孔尺寸、最小焊盤尺寸、最小反焊盤尺寸、最小盲孔尺寸、最小盲孔焊盤尺寸、最小盲孔反焊盤尺寸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高速過孔自動(dòng)建模裝置，其特征在于，過孔參數(shù)表格包含的數(shù)據(jù)包括：信號(hào)層過孔參數(shù)和接地層過孔參數(shù)；

信號(hào)層過孔參數(shù)包括相應(yīng)過孔的鉆孔直徑、焊盤直徑、非電源層反焊盤直徑、電源層反焊盤直徑、信號(hào)層過孔間距離；

接地層過孔參數(shù)包括相應(yīng)過孔的鉆孔直徑、焊盤直徑、電源層反焊盤直徑、信號(hào)層與接地層過孔間距離。

7.一種終端，其特征在于，包括：

處理器；

用于存儲(chǔ)處理器的執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器；

其中，所述處理器被配置為執(zhí)行權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法。

8.一種存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法。