[發明專利]一種拼插雕塑的顆粒組件

在審

• 申請號: 202110338266.7
• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN113043781A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 王楠
• 申請（專利權）人: 王楠
• 主分類號: B44C3/12
• 分類號: B44C3/12;B44C3/06
• 代理公司: 北京鼎承知識產權代理有限公司 11551
• 代理人: 王銘珠;張泉錳

1.一種拼插雕塑的顆粒組件，其特征在于：包括方體塊和銜接柱，銜接柱的兩端均具有銜接端，所述銜接柱呈棒狀或條狀結構，所述方體塊上設有插孔，插孔供所述銜接柱的銜接端插入，并且所述插孔和所述銜接端形成可插拔配合。

2.根據權利要求1所述的拼插雕塑的顆粒組件，其特征在于：所述插孔在銜接端的軸向上具有兩個以上的位置與銜接端相卡接。

3.根據權利要求1或2所述的拼插雕塑的顆粒組件，其特征在于：所述方體塊包括上體和下體，所述上體和所述下體分體成型，所述上體和所述下體通過旋合連接結構形成可拆卸連接，所述旋合連接結構包括公扣和母扣，所述母扣的接納腔呈水平方向延伸并設置有敞開口，所述敞開口供所述公扣的扣鉤從所述敞開口位置水平旋入以及旋出接納腔。

4.根據權利要求3所述的所述的拼插雕塑的顆粒組件，其特征在于：所述上體上設有上半孔，所述下體設有下半孔，所述上半孔和所述下半孔構成所述插孔。

5.根據權利要求4所述的拼插雕塑的顆粒組件，其特征在于：所述上體包括上芯部和上框部，所述上框部與上芯部相連接，并且所述上框部設置在上芯部的外側；所述下體包括下芯部和下框部，所述下框部與下芯部相連接，并且所述下框部設置在下芯部的外側，所述上框部設置有上凹口，所述上芯部設置有上凹槽；所述下框部設置有下凹口，所述下芯部設置有下凹槽；當扣鉤旋入接納腔后上凹口與下凹口相對，當扣鉤旋入接納腔后上凹槽與下凹槽相對。

6.根據權利要求5所述的拼插雕塑的顆粒組件，其特征在于：并且上凹口與下凹口所形成的孔徑大于上凹槽與下凹槽所形成的孔徑；所述銜接端具有兩個不同尺寸的外徑且其內端外徑比外端外徑大；上凹口與下凹口所形成的孔與銜接端的內端相卡接，上凹槽與下凹槽所形成的孔與銜接端的外端相卡接。

7.根據權利要求3所述的拼插雕塑的顆粒組件，其特征在于：所述上體和所述下體均設有所述公扣和所述母扣，并且所述公扣和所述母扣呈中心軸對稱分布。

8.根據權利要求3所述的拼插雕塑的顆粒組件，其特征在于：所述上體和所述下體通過限位柱和限位槽形成限位，當扣鉤旋入接納腔后所述限位柱卡入所述限位槽。

9.根據權利要求8所述的拼插雕塑的顆粒組件，其特征在于：所述限位柱設置在所述接納腔內，所述限位槽設置在所述公扣的扣鉤上，限位槽分布在公扣的中心位置。

10.根據權利要求4所述的拼插雕塑的顆粒組件，其特征在于：位于下體上的母扣，其敞開口與下半孔相銜接，并且下半孔還用于接納上體上的公扣；位于上體上的母扣，其敞開口與上半孔相銜接，并且下半孔用于接納下體上的公扣。