[發明專利]陣列基板及其制作方法、顯示面板在審
| 申請號: | 202110337569.7 | 申請日: | 2021-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN113113430A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 胡小波 | 申請(專利權)人: | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 徐世俊 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 及其 制作方法 顯示 面板 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,所述陣列基板具有像素區以及位于所述像素區旁側的綁定區,所述陣列基板包括:
襯底,所述襯底具有相對設置的第一面和第二面;
薄膜晶體管,所述薄膜晶體管設置在所述第一面,且所述薄膜晶體管位于所述像素區;
第一導電層,所述第一導電層設置在所述第一面,且所述第一導電層位于所述綁定區;
第二導電層,所述第二導電層設置在所述第一導電層遠離所述第一面的一面上;
非晶透明導電膜層,所述非晶透明導電膜層設置在所述第二導電層遠離所述第一導電層的一面,其中,所述第二導電層的結晶溫度小于所述非晶透明導電膜層的結晶溫度。
2.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述第二導電層的材料為氧化銦錫,所述非晶透明導電膜層的材料為氧化銦鋅和氧化銦鎵鋅中的至少一者。
3.根據權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述非晶透明導電膜層的厚度小于或等于150埃。
4.根據權利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述第二導電層通過將導電材料層退火形成。
5.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括柵極絕緣層、鈍化層和像素電極;
所述薄膜晶體管包括柵極、有源層、源極和漏極;
所述柵極設置在所述第一面上;
所述柵極絕緣層覆蓋所述柵極以及所述第一面,并且,所述第一導電層設置在所述柵極絕緣層上;
所述有源層設置在所述柵極絕緣層遠離所述柵極的一面;
源極,所述源極設置在所述有源層遠離所述柵極絕緣層的一面;
漏極,所述漏極設置在所述有源層遠離所述柵極絕緣層的一面,并且,所述源極和所述漏極間隔設置;
所述鈍化層覆蓋所述柵極絕緣層、所述有源層、所述源極和所述漏極,且所述鈍化層位于所述像素區;
像素電極,所述像素電極設置在所述鈍化層遠離所述柵極絕緣層的一面,并通過過孔與所述漏極電性連接。
6.一種陣列基板的制作方法,其特征在于,所述陣列基板具有像素區以及位于所述像素區旁側的綁定區,所述陣列基板的制作方法包括以下步驟:
提供一襯底,所述襯底具有相對設置的第一面和第二面;
在所述第一面上形成第一導電層和薄膜晶體管,所述第一導電層位于所述綁定區,所述薄膜晶體管位于所述像素區;
在所述第一導電層遠離所述襯底的一面上形成導電材料層;
在所述導電材料層遠離所述第一導電層的一面形成非晶透明導電膜層;
在預設溫度下,對所述導電材料層進行退火處理,以形成第二導電層,其中,所述第二導電層的結晶溫度小于所述非晶透明導電膜層的結晶溫度。
7.根據權利要求6所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述預設溫度介于120攝氏度至300攝氏度之間。
8.根據權利要求6所述陣列基板的制作方法,其特征在于,所述形成第一導電層和薄膜晶體管的步驟:
在所述第一面上形成柵極,所述柵極位于所述像素區;
在所述柵極絕緣層遠離所述柵極的一面上形成有源層,且所述有源層位于所述像素區;
在所述有源層和所述柵極絕緣層遠離所述襯底的一面形成金屬材料層,并通過一次構圖工藝,形成所述第一導電層、源極和漏極。
9.根據權利要求8所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述在所述第一導電層遠離所述襯底的一面上形成導電材料層的步驟還包括:
在所述薄膜晶體管遠離所述襯底的一面形成所述導電材料層。
10.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括權利要求1至4任一項所述的陣列基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





