[發明專利]連接板、電路板組件及電子設備

在審

• 申請號: 202110337506.1
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN113194598A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 王輝;邱丹;陳志君;唐戴平
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子設備，其特征在于，包括：

殼體；

顯示屏，固定在所述殼體，用于顯示圖像；

電路板組件，收容在所述殼體內，進一步包括：

第一電路板，承載有第一電子器件；

與所述第一電路板堆疊設置的第二電路板，承載有第二電子器件；

連接板，位于所述第一電路板和所述第二電路板之間，所述連接板包括板體，所述板體的一側連接所述第一電路板，所述板體的另一側連接所述第二電路板，所述板體至少設有：

一個信號傳輸孔，自所述板體的一側延伸至所述板體的另一側，所述信號傳輸孔內設有信號傳輸部，用于在所述第一電路板和所述第二電路板之間傳輸第一信號；

環繞所述信號傳輸孔的至少一個接地孔，自所述板體的一側延伸至所述板體的另一側，所述接地孔內設有接地部，用于連接所述第一電路板的地和所述第二電路板的地，所述接地孔和所述信號傳輸孔之間具有間距；

所述接地孔的截面形狀不相同；或，

所述接地孔的數量大于等于兩個。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一電子器件包括射頻集成電路、功率放大器、濾波器、中央處理器或系統級芯片中的一者或多者，所述第二電子器件包括射頻集成電路、功率放大器、濾波器、中央處理器或系統級芯片中的一者或多者。

3.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一信號包括Wi-Fi信號、藍牙信號、GPS信號、2G、3G、4G或者5G射頻信號中的至少一個信號。

4.根據權利要求1-3任一項所述的電子設備，其特征在于，所述板體至少還設有：

連接孔，位于所述接地孔遠離所述信號傳輸孔的一側，所述連接孔內設有連接部，所述連接部用于在所述第一電路板和所述第二電路板之間傳輸第二信號。

5.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述第二信號包括電源信號或者地信號。

6.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述接地孔的數量為四個、六個或八個。

7.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述信號傳輸孔的截面形狀呈圓形、橢圓形或多邊形，所述接地孔的截面形狀呈圓形、橢圓形或多邊形。

8.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述接地孔與所述信號傳輸孔的截面形狀不同，所述接地孔的數量為一個，所述接地孔的截面形狀呈封閉的環形。

9.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述接地孔與所述信號傳輸孔的截面形狀不同，所述接地孔的數量為至少兩個，所述接地孔的截面形狀為扇面性，所述接地孔的截面形狀包括相背的內弧邊和外弧邊，所述信號傳輸孔位于所述內弧邊遠離所述外弧邊的一側。

10.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述接地孔與所述信號傳輸孔的截面形狀不同，所述接地孔的數量為至少兩個，每個所述接地孔的截面形狀均包括第一區域和第二區域，所述第一區域垂直連接所述第二區域，所述接地孔的截面形狀包括相背的內側邊和外側邊，所述信號傳輸孔位于所述內側邊遠離所述外側邊的一側。

11.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述接地孔的數量大于等于兩個，所述接地孔與所述信號傳輸孔的截面形狀相同。

12.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述接地孔在所述信號傳輸孔的圓周方向上等間距排布。

13.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述接地孔中相鄰的兩個所述接地孔之間的最小距離為d，其中，d≤λ/4，λ對應所述第一信號的波長。

14.根據權利要求13所述的電子設備，其特征在于，n＝10。