[發明專利]一種計算機組件保護裝置和機箱有效
| 申請號: | 202110337309.X | 申請日: | 2021-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN112737192B | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 魏煥新;王曉慧 | 申請(專利權)人: | 湖南機電職業技術學院 |
| 主分類號: | H02K5/124 | 分類號: | H02K5/124;H02K5/10;H02K7/14;G06F1/20;F04D25/08 |
| 代理公司: | 長沙思創聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 43215 | 代理人: | 肖文祥 |
| 地址: | 410000 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 計算機 組件 保護裝置 機箱 | ||
本發明提供了一種計算機組件保護裝置,包括安裝在主機內的電動機及用于在內側安裝電動機的外殼,所述電動機的轉軸上安裝有風扇葉片,所述外殼前部開放設置,所述外殼上滑動連接有位于外殼前方、由驅動裝置驅動沿前后方向運動的蓋板,所述蓋板上開設有容轉軸穿過的轉軸過孔,所述轉軸上連接有能夠與蓋板相貼合、用于封堵轉軸過孔的封堵部。在不使用電動機時,轉軸過孔內側邊緣與封堵部相貼合,此時,蓋板將外殼前部開口封閉,減少外界灰塵進入外殼內。本發明還提供了一種包括計算機組件保護裝置的機箱。
技術領域
本發明涉及計算機輔助設備技術領域,具體地說,是涉及一種計算機組件保護裝置和機箱。
背景技術
計算機主機在工作時,芯片等組件會產生大量的熱量,如果這些熱量不能夠及時的散出,會導致芯片等組件溫度升高,影響芯片等組件的性能,嚴重的甚至會燒壞組件,影響用戶正常使用,并造成經濟損失。
現有的計算機組件熱保護的方式包括風冷、水冷及使用散熱片。風冷是采用電動機,帶動風扇葉片轉動,向芯片等組件輸送流動的空氣,將芯片等組件產生的熱量帶走;水冷是采用分布在計算機主機中的冷卻水管,冷卻水管中流動著冷卻水,將芯片等組件產生的熱量帶走;散熱片通常由鋁合金或黃銅制作,用于增加散熱面積,起到散熱效果。其中,風冷結構簡單,成本較低,因此使用廣泛。
然而現有的風冷技術具有以下缺陷:在經過一段時間后,即使計算機主機不使用,轉動部件也會附著大量的灰塵,例如電動機與轉軸之間,會增加轉軸的摩擦力,降低散熱效果,同時產生較大的噪音。
發明內容
本發明的目的在于克服上述傳統技術的不足之處,提供一種計算機組件保護裝置,減少外界灰塵對電動機的影響,提高對芯片等組件的保護效果。
本發明還提供了一種機箱,其也能減少外界灰塵對電動機的影響,提高對芯片等組件的保護效果。
本發明的目的是通過以下技術措施來達到的:一種計算機組件保護裝置,包括安裝在主機內的電動機及用于在內側安裝電動機的外殼,所述電動機的轉軸上安裝有風扇葉片,所述外殼前部開放設置,所述外殼上滑動連接有位于外殼前方、由驅動裝置驅動沿前后方向運動的蓋板,所述蓋板上開設有容轉軸穿過的轉軸過孔,所述轉軸上連接有能夠與蓋板相貼合、用于封堵轉軸過孔的封堵部。由于采用了上述技術方案,在不使用電動機時,啟動驅動裝置,驅動蓋板向后運動直到與外殼前端相貼合,轉軸過孔內側邊緣與封堵部相貼合,此時,蓋板將外殼前部開口封閉,減少外界灰塵進入外殼內。當使用電動機時,啟動驅動裝置,驅動蓋板向前運動脫離與外殼的接觸,轉軸過孔內側邊緣脫離與封堵部的接觸,此時,轉軸可以正常轉動,由于轉軸、風扇葉片處于轉動狀態,進入外殼內的機會降低。
所述驅動裝置包括固定安裝在外殼上、且繞外殼一周的電磁鐵,所述外殼上滑動連接有繞外殼一周、且位于電磁鐵前方的永磁鐵,所述蓋板與永磁鐵之間通過若干連桿相連接。在使用時,永磁鐵在永磁鐵活動槽內運動,連桿在導槽內運動,保證蓋板運動的平穩性。
所述外殼外周圈上開設有繞外殼一周、且容永磁鐵活動的永磁鐵活動槽,所述電磁鐵位于永磁鐵活動槽后部,所述外殼外周圈上開設有若干容連桿運動的導槽,所述導槽前部與外殼前部相連通,所述導槽后部與永磁鐵活動槽相連通,所述外殼外周圈上套接有外襯。當啟動電磁鐵時,電磁鐵的極性與永磁鐵的極性相同,電磁鐵排斥永磁鐵,永磁鐵向前運動,推動連桿及蓋板向前運動,遠離外殼,反向啟動電磁鐵時,電磁鐵的極性與永磁鐵的極性相反,電磁鐵吸引永磁鐵,永磁鐵向后運動,拉動連桿及蓋板向后運動,靠近外殼,直到與外殼前端相貼合。電磁鐵、永磁鐵及連桿能夠均位于外殼的外周圈以下,且外殼的外周圈外部套接有外襯,電磁鐵及連桿在外襯內側運動,避免掛碰到計算機主機中的其他部件或線路。
所述外殼外周圈上還開設有若干彈簧容納槽,所述彈簧容納槽后部與永磁鐵活動槽相連通,所述彈簧容納槽安裝有彈簧,所述彈簧前側壁與彈簧容納槽前部相抵,所述彈簧后端與永磁鐵相抵。當電磁鐵斷電時,彈簧驅動永磁鐵向后運動,拉動連桿及蓋板向后運動,靠近外殼,直到與外殼前端相貼合,實現外殼前部開口封閉。
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