[發(fā)明專利]太赫茲饋源喇叭波紋疊片的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110337245.3
• 申請(qǐng)日: 2021-03-29
• 公開（公告）號(hào): CN113078472B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉蘭波;李源;柴艷紅;魏鵬鵬;仇志;陸超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海航天測(cè)控通信研究所
• 主分類號(hào): H01Q13/02
• 分類號(hào): H01Q13/02
• 代理公司: 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種太赫茲饋源喇叭波紋疊片的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，依據(jù)太赫茲波紋饋源喇叭內(nèi)腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)選擇通用科研級(jí)銅箔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格產(chǎn)品；

S2，根據(jù)波紋結(jié)構(gòu)要求對(duì)銅箔進(jìn)行裁剪、表面拋光與減薄處理；

S3，進(jìn)行微結(jié)構(gòu)陣列加工布局設(shè)計(jì)并進(jìn)行精密加工；

S4，銅箔表面與孔內(nèi)進(jìn)行鍍金處理；

S5，疊片外輪廓精密切割并分離，獲得波紋疊片成品；

步驟S2包括以下步驟：

從銅箔卷中拉出銅箔，通過裝夾工具夾住兩端，展平并拉緊；

通過光學(xué)測(cè)厚儀測(cè)量記錄銅箔的實(shí)際厚度，計(jì)算銅箔需要減薄的厚度；

將銅箔完全浸沒于稀硫酸-過硫酸鈉腐蝕液中，通過時(shí)間控制銅箔減薄程度；

在減薄完成后進(jìn)行去離子水清洗與晾干，并再次測(cè)量記錄銅箔減薄后的厚度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太赫茲饋源喇叭波紋疊片的制備方法，其特征在于，步驟S1中：銅箔選擇厚度大于并最接近太赫茲波紋饋源喇叭內(nèi)腔波紋槽寬與波紋齒寬的一種或兩種規(guī)格。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種太赫茲饋源喇叭波紋疊片的制備方法，其特征在于，選用的銅箔為純銅或黃銅銅箔，銅箔厚度規(guī)格為0.01～0.5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太赫茲饋源喇叭波紋疊片的制備方法，其特征在于，步驟S2至步驟S5中：銅箔處于完全展平并拉緊狀態(tài)進(jìn)行裁剪、表面拋光、減薄處理、精密微結(jié)構(gòu)切割以及疊片分離。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種太赫茲饋源喇叭波紋疊片的制備方法，其特征在于，表面拋光與減薄處理采用化學(xué)或電化學(xué)腐蝕方法，使銅箔厚度減薄至波紋槽寬或波紋齒寬的設(shè)計(jì)值公差范圍內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太赫茲饋源喇叭波紋疊片的制備方法，其特征在于，步驟S3包括以下步驟：

S31，依據(jù)銅箔裁剪尺寸設(shè)計(jì)區(qū)域四角定位標(biāo)記、各疊片微結(jié)構(gòu)及其編號(hào)標(biāo)記在銅箔上的位置排布；

S32，采用精密切割加工步驟S31中設(shè)計(jì)的微結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太赫茲饋源喇叭波紋疊片的制備方法，其特征在于，步驟S5包括以下步驟：

S51，通過銅箔上設(shè)計(jì)區(qū)域的四角定位標(biāo)記對(duì)加工設(shè)備進(jìn)行再定位；

S52，依據(jù)波紋喇叭外形尺寸進(jìn)行疊片外形設(shè)計(jì)，并依據(jù)疊片序列進(jìn)行外輪廓加工軌跡與圖形布局設(shè)計(jì)；

S53，依據(jù)步驟S52中設(shè)計(jì)的軌跡與圖形進(jìn)行精密切割加工；

S54，從銅箔上依次分離取下各波紋疊片，或者在疊片收集盒中依照疊片上編號(hào)標(biāo)記進(jìn)行排序收納。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太赫茲饋源喇叭波紋疊片的制備方法，其特征在于，步驟S3和步驟S5中的精密加工包括精密激光切割、精密線切割和聚焦離子束刻蝕工藝。