[發明專利]頻響校準電路、芯片及信號處理裝置

在審

• 申請號: 202110336456.5
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113078881A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 嚴波;方超敏;王悅
• 申請（專利權）人: 普源精電科技股份有限公司
• 主分類號: H03F1/02
• 分類號: H03F1/02;H03F1/32
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種頻響校準電路、芯片及信號處理裝置，該頻響校準電路包括運算放大模塊和頻響調節模塊；運算放大模塊包括反相輸入端和運放輸出端，用于將接收信號的幅值進行調節后輸出；頻響調節模塊連接于運算放大模塊的反相輸入端和運放輸出端之間，用于對接收信號進行平坦度調節；其中，運算放大模塊與頻響調節模塊集成于同一芯片內。本發明實施例的能夠簡化頻響校準電路的結構和工藝制程，降低頻響校準電路的成本，提高頻響校準電路的通用性，簡化頻響校準過程。

技術領域

本發明實施例涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種頻響校準電路、芯片及信號處理裝置。

背景技術

通常信號處理裝置，例如臺式示波器、虛擬示波器和數據采集卡等，需要具有頻率響應比較平坦的特性，但是由于設計誤差、元器件誤差、環境影響等客觀因素會造成頻率響應不平坦。現有技術中，通常將頻響校準器件集成到PCBA(Printed Circuit BoardAssembly)上，再配合集成有運算放大器的芯片形成相應的信號通路。

但是，由于PCBA上的器件和通路是固定的，溫度漂移和工藝精度引起的芯片性能偏差無法在后天校準上彌補，因此其對各芯片的一致性要求很高。當芯片批次不同時，其頻響曲線會有偏差，集成于PCBA上的固定網絡無法校準該偏差，導致系統性能下降，且當需要實現多種不同信號類型的頻響校準時，需要更換PCBA上的器件，過程繁瑣，通用性差；同時，因PCBA中包括多個孤立器件，PCBA與芯片之間的走線以及芯片封裝帶來的寄生參數很大，造成高頻頻響很差，該影響很難通過增加PCBA上的器件進行頻響調整和補償，只能嚴格要求PCBA走線的尺寸，但是走線長度有毫米級誤差都會造成電路頻響性能差距巨大。

發明內容

針對上述存在問題，本發明實施例提供一種頻響校準電路、芯片及信號處理裝置，以解決芯片頻響偏差無法在PCBA上被校準，頻響校準調試困難，頻響對PCBA寄生敏感，走線要求高，頻響網絡可移植性差的困難的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種頻響校準電路，包括：

運算放大模塊，包括反相輸入端和運放輸出端，用于將接收信號的幅值進行調節后輸出；

頻響調節模塊，連接于所述運算放大模塊的反相輸入端和運放輸出端之間，用于對所述接收信號進行平坦度調節；

其中，所述運算放大模塊與所述頻響調節模塊集成于同一芯片內。

第二方面，本發明實施例還提供了一種芯片，包括：上述頻響校準電路。

第三方面，本發明實施例還提供了一種信號處理裝置，包括：上述芯片。

本發明實施例提供的頻響校準電路、芯片和信號處理裝置，通過將用于對接收信號進行平坦度調節的頻響校準模塊與運算放大模塊集成于同一芯片內，相較于將頻響校準模塊設置于PCBA中以及將和運算放大模塊設置于芯片中的情況，無需設置額外的走線電連接運算放大模塊和頻響校準模塊，且能夠使頻響校準模塊與運算放大模塊在同一工藝條件下形成，從而能夠簡化頻響校準電路的結構和工藝制程，降低頻響校準電路的成本；同時，當將頻響校準模塊與運算放大模塊集成于同一芯片內，能夠使頻響校準模塊和運算放大模塊工作于相同的電氣環境，且當頻響校準模塊與運算放大模塊在同一工藝條件下形成時，能夠克服因溫度漂移和工藝精度引起的性能偏差，以獲得良好的頻響曲線，提高頻響校準精度，并能夠提高頻響校準電路的通用性，簡化頻響校準過程。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種頻響校準電路的結構示意圖；

圖2是本發明實施例提供的又一種頻響校準電路的結構示意圖；

圖3是本發明實施例提供的又一種頻響校準電路的結構示意圖；

圖4是本發明實施例提供的一種頻響校準電路的具體電路結構示意圖。

具體實施方式