[發明專利]感光性組合物、復合體、電子部件及電子部件的制造方法

在審

• 申請號: 202110336149.7
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113467185A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 高田重治;長江省吾;佐合佑一朗
• 申請（專利權）人: 株式會社則武
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;H01B1/22
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明涉及感光性組合物、復合體、電子部件及電子部件的制造方法。提供改善感光性組合物的顯影性及分辨率、進而延長顯影余量的技術。根據此處公開的技術，提供感光性組合物，其包含導電性粉末(a)、有機粘結劑(b)、光聚合性單體(c)和光聚合引發劑(d)。上述有機粘結劑(b)包含纖維素系化合物(b1)和玻璃化轉變溫度低于80℃的(甲基)丙烯酸系樹脂(b2)。將上述有機粘結劑(b)的總量設為100質量％時，上述纖維素系化合物(b1)的含有比例為40質量％以上；且上述(甲基)丙烯酸系樹脂(b2)為60質量％以下。

技術領域

本發明涉及感光性組合物、復合體、電子部件及電子部件的制造方法。詳細而言，涉及包含纖維素系化合物和(甲基)丙烯酸系樹脂作為有機粘結劑的構成的感光性組合物、復合體、電子部件及電子部件的制造方法。

背景技術

以往，已知有使用包含導電性粉末、感光性成分和光聚合引發劑的感光性組合物，通過光刻法在基材上形成導電層的方法(例如參照專利文獻1～3)。所述方法中，例如首先，在基材上賦予感光性組合物并使其干燥，從而形成導電膜(導電膜的成形工序)。接著，在上述成形后的導電膜上覆蓋具有規定的開口圖案的光掩模，隔著光掩模對導電膜進行曝光(曝光工序)。由此，使導電膜的曝光部分光固化。接著，用堿性的水系顯影液將被光掩模遮住光的未曝光部分腐蝕而去除(顯影工序)。然后，對成為期望圖案的導電膜進行燒成，由此在基材上燒結(燒成工序)。通過包括如上所述的工序的光刻法，與以往的各種印刷法相比，能夠形成更精細的導電層。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利申請公開2011-007864號公報

專利文獻2：國際公開2015-152208號

專利文獻3：日本專利申請公開2017-182901號公報

發明內容

發明要解決的問題

另外，近年來，各種電子設備的小型化、高性能化迅速進展，對安裝于電子設備的電子部件(例如電感部件等)也要求進一步的小型化、高密度化。與其相伴，在電子部件的制造時，要求導電層的低電阻化、細線化(狹小化)。具體而言，要求增加導電層的厚度、改善圖案的分辨率，從而形成布線的線寬與相鄰的布線間的間隔(line and space：L/S)為20μm/20μm以下的細線。

然而，厚膜狀或L/S小的導電層難以兼顧顯影性和分辨率并穩定地形成。作為一例，若導電膜變厚，則光難以到達至靠近基材的深部。因此，光固化變得不充分，在顯影工序中變得容易在曝光部分發生剝離、斷路。另外，若L/S小，則在顯影工序中水系顯影液不易被供給至布線間的間隔部分。因此，有時未曝光部分變得難以去除，相鄰的布線彼此連接，從而發生短路不良。另外，若為了抑制這樣的短路不良的發生而延長顯影工序的時間，則有時曝光部分變細而發生顯影圖案自身的剝離，圖案一部分剝離并發生斷路等。

認為上述那樣的問題是由顯影余量短引起的。此處，“顯影余量”表示，在顯影工序中，從未曝光部分完全去除的點(斷點(B.P.))到在構成顯影圖案的曝光部分產生剝離、斷路等不良情況為止的時間的長度。即，若不充分確保顯影余量，則去除未曝光部分后立即在曝光部分發生變細、消失。因此，特別是形成細線的情況下，由于顯影余量短，因此難以看清結束顯影工序的時機，結果，有時在制造中的顯影工序管理中成為負擔。在工序管理上，要求能夠延長并確保顯影余量從而再現性良好地形成細線的技術。

本發明是鑒于上述情況而作出的，其目的在于，提供改善感光性組合物的顯影性及分辨率(解像度)、進而延長顯影余量的技術。