[發明專利]一種MCU通訊系統及方法

有效

• 申請號: 202110335985.3
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113194067B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 石喬林
• 申請（專利權）人: 無錫九科芯微電子有限公司
• 主分類號: H04L9/40
• 分類號: H04L9/40;G08B7/06;G08B21/18
• 代理公司: 江蘇弘揚知識產權代理有限公司 32495
• 代理人: 劉錦霞

本發明屬于通訊系統技術領域，具體公開了一種MCU通訊系統，包括依次連接的數據輸入模塊、主控MCU芯片模塊、數據傳輸模塊、從控MCU芯片模塊和通訊終端：數據輸入模塊用于輸入數據信息并將數據信息傳輸至主控MCU芯片模塊；主控MCU芯片模塊用于接收數據輸入模塊輸入的信息并將信息進行加密；數據傳輸模塊用于接收加密信息，并將加密信息傳輸至從控MCU芯片模塊；從控MCU芯片模塊用于接收加密信息，并將加密信息解密后傳輸至通訊終端；通訊終端用于接收解密后的信息，并將信息顯示至顯示設備。本發明實現了數據信息在數據傳輸模塊的加密傳輸，可以保障信息的安全，避免信息被盜。

技術領域

本發明屬于通訊系統技術領域，具體是一種MCU通訊系統及方法。

背景技術

MCU是微控制單元的縮寫，目前已經廣泛應用于不同的場合，例如手機、PC外圍、遙控器，汽車電子和人工智能等各個領域。

同一種MCU芯片的不同產品指令是相通的，隨著使用到MCU芯片的產品越來越多元化，對于使用同一種MCU芯片的不同產品，并沒有在通訊協議上實現隔離，即使用同一種MCU芯片的兩個不同產品A和B，發送給產品A的指令發送給產品B也是同樣有效的，這樣會導致誤執行的發生，影響正常通訊過程；另外，目前的MCU芯片在通訊指令發出后，有可能被其他的其他產品的MCU攔截，可能造成信息的泄漏。

針對現有技術的缺點，目前尚沒有解決方案。

發明內容

針對相關技術中的上述技術問題，本發明提出一種MCU通訊系統及方法，能夠克服現有技術的上述不足。

為實現上述技術目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種MCU通訊系統，包括：

數據輸入模塊：用于輸入數據信息并將數據信息傳輸至主控MCU芯片模塊；

主控MCU芯片模塊：用于接收數據輸入模塊輸入的信息并將信息進行加密；具體包括數據接收模塊和數據加密模塊，其中：數據接收模塊用于接收數據輸入模塊輸入的信息，數據加密模塊用于對數據接收模塊接收的信息進行加密；

數據傳輸模塊：用于接收主控MCU芯片模塊傳輸的加密信息，并將加密信息傳輸至從控MCU芯片模塊；

從控MCU芯片模塊：用于接收數據傳輸模塊傳輸的加密信息，并將加密信息解密后傳輸至通訊終端；具體包括數據接收模塊和數據解密模塊，其中：數據接收模塊用于接收數據傳輸模塊傳輸的加密信息，數據解密模塊用于對數據接收模塊接收的加密信息進行解密；

通訊終端：用于接收解密后的信息，并將信息顯示至顯示設備。

進一步的：所述主控MCU芯片模塊還包括擴展接口模塊，擴展接口模塊用于連接擴展設備；所述擴展接口模塊包括擴展電路和USB接口。擴展接口模塊用于通過USB接口連接外部設備，用于為外部設備例如手機充電。

進一步的：所述主控MCU芯片模塊還包括報警模塊，報警模塊用于在主控MCU芯片模塊溫度高于設定溫度時進行報警，所述報警模塊連接有聲和/或光報警器。能夠避免主控MCU芯片模塊在溫度較高時被燒，提高主控MCU芯片模塊的使用壽命，提高經濟效益。

進一步的：所述從控MCU芯片模塊還包括擴展接口模塊，擴展接口模塊用于連接擴展設備；所述擴展接口模塊包括擴展電路和USB接口。擴展接口用于連接外部設備，為外部設備充電。

進一步的：所述從控MCU芯片模塊還包括報警模塊，報警模塊用于在從控MCU芯片模塊溫度高于設定溫度時進行報警，所述報警模塊連接有聲和/或光報警器。避免從控MCU芯片模塊被燒。

進一步的：所述從控MCU芯片模塊還包括遠程通訊模塊，所述遠程通訊模塊用于接收數據解密模塊解密后的信息，并將解密后的信息傳輸至遠程終端。能夠便于在遠程終端及時查看接收的信息。