[發明專利]一種LED燈燈珠封裝工藝

在審

• 申請號: 202110335952.9
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113161330A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 游璟枝
• 申請（專利權）人: 游璟枝
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56
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1.一種LED燈燈珠封裝工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1、準備金屬基板（1），在金屬基板上印刷電路，在金屬基板（1）上做點標記形成LED芯片的固晶區，在固晶區上采用導電膠固定上封裝支架（2）；

S2、將LED芯片（3）放置于封裝支架（2）內，LED芯片（3）的底端與固晶區相銜接，LED芯片（3）上設置有LED燈珠（4），在封裝支架（2）上設置與電路對應的正極觸點和負極觸點，利用導線（5）將LED芯片（3）的正極與正極觸點、負極與負極觸點進行焊接；

S3、準備與封裝支架（2）結構相匹配的外圍壩（6），在外圍壩（6）的四周側壁上均勻分布多個散熱片（9）；

S4、將外圍壩（6）放置于封裝支架（2）的上端面，外圍壩（6）上開設有與LED芯片（3）頂端相嵌合匹配的封裝腔，LED芯片（3）連同LED燈珠（4）延伸至封裝腔內，向封裝腔內進行灌膠形成熒光膠體（7），并在熒光膠體（7）上安裝上與LED燈珠（4）位置對應的封裝透鏡（8），即完成LED燈燈珠的封裝。

2.根據權利要求1所述的一種LED燈燈珠封裝工藝，其特征在于：所述所述封裝支架（2）與外圍壩（6）為相互匹配嵌設的凸形結構，所述封裝支架（2）的中部位置上開設有與LED芯片（3）結構相匹配的錫封腔，所述LED芯片（3）的上端部裸露于錫封腔的頂端外部。

3.根據權利要求2所述的一種LED燈燈珠封裝工藝，其特征在于：所述封裝支架（2）的四周側壁上開設有用于導線（5）穿引的引線孔，所述錫封腔以及引線孔內均灌封有錫膏。

4.根據權利要求1所述的一種LED燈燈珠封裝工藝，其特征在于：所述熒光膠體（7）與封裝透鏡（8）之間設有絕緣層（10），所述絕緣層（10）的上端面與外圍壩（6）的頂端相齊平設置。

5.根據權利要求4所述的一種LED燈燈珠封裝工藝，其特征在于：所述絕緣層（10）采用硅膠、陶瓷、光刻膠中的其中一種制成，所述封裝透鏡（8）以及熒光膠體（7）均采用硅膠熒光粉、高分子環氧樹脂混合配合而成的透明導光材料制成。

6.根據權利要求1所述的一種LED燈燈珠封裝工藝，其特征在于：多個所述散熱片（9）的內端均與熒光膠體（7）相抵嵌設銜接，所述散熱片（9）的外端貫穿外圍壩（6）并延伸向外，且散熱片（9）為矩形片狀結構。

7.根據權利要求1所述的一種LED燈燈珠封裝工藝，其特征在于：所述散熱片（9）的中部位置處固定連接有微晶隔熱層（11），所述微晶隔熱層（11）將散熱片（9）的內部分隔成冷卻腔和導熱腔，所述冷卻腔位于外圍壩（6）的外側，所述冷卻腔內填充有冷卻液（12），所述導熱腔的內部設有多個導熱體，多個所述導熱體的外端貫穿微晶隔熱層（11）并延伸至冷卻腔內側。

8.根據權利要求7所述的一種LED燈燈珠封裝工藝，其特征在于：所述導熱體包括銜接于冷卻腔與導熱腔之間的導熱棒（13），所述導熱棒（13）位于導熱腔的內側銜接有嵌設塊（14），所述導熱棒（13）靠近熒光膠體（7）的一側與嵌設塊（14）之間填充有導熱填料（17），所述嵌設塊（14）遠離導熱填料（17）的一端通過記憶合金桿（16）連接有移動導熱球（15），所述移動導熱球（15）與導熱棒（13）內壁相密封活動銜接，所述記憶合金桿（16）的變態溫度為40°C。

9.根據權利要求8所述的一種LED燈燈珠封裝工藝，其特征在于：所述移動導熱球（15）包括連接于記憶合金桿（16）一端的碳纖維球（151），所述碳纖維球（151）上開設有導熱孔隙（152）。

10.根據權利要求9所述的一種LED燈燈珠封裝工藝，其特征在于：所述冷卻液（12）與嵌設塊（14）之間形成熱脹腔，所述熱腔脹內填充有熱脹性氣體，所述導熱填料（17）為導熱油與石墨顆粒的混合物。