[發明專利]一種芯層為薄膜型聲學超材料的寬頻降噪復合三明治板

在審

• 申請號: 202110335560.2
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN112976727A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 張捷;姚丹;彭望;李姜;郭少云
• 申請（專利權）人: 四川大學
• 主分類號: B32B21/14
• 分類號: B32B21/14;B32B21/04;B32B33/00;B32B3/08;B32B7/12
• 代理公司: 成都中弘信知識產權代理有限公司 51309
• 代理人: 張芳

1.一種芯層為薄膜型聲學超材料的寬頻降噪復合三明治板，其特征在于：所述復合三明治板包括上板、芯板、下板，芯板設置在上板與下板之間，芯板上端面與上板下端面固定連接，芯板下端面與下板上端面固定連接；所述芯板包括第一框架、第二框架、薄膜、若干個第一質量塊、若干個第二質量塊，薄膜固定連接在第一框架、第二框架之間；第一框架上設置有若干個呈矩陣狀的第一安裝孔，若干個第一質量塊與若干個第一安裝孔相對應設置且第一質量塊與薄膜的一側固定連接；第二框架上設置有若干個呈矩陣狀的第二安裝孔，若干個第二質量塊與若干個第二安裝孔相對應設置且第二質量塊與薄膜的另一側固定連接；所述薄膜兩側的第一質量塊、第二質量塊相對應設置。

2.如權利要求1所述的芯層為薄膜型聲學超材料的寬頻降噪復合三明治板，其特征在于：所述上板包括第一初層板、隔音氈、第一底層板，第一初層板、隔音氈、第一底層板從上至下依次固定連接，第一底層板與第一框架遠離薄膜的一側表面固定連接。

3.如權利要求2所述的芯層為薄膜型聲學超材料的寬頻降噪復合三明治板，其特征在于：所述下板包括第二初層板、阻尼片、第二底層板，第二初層板、阻尼片、第二底層板從上至下依次固定連接，第二初層板與第二框架遠離薄膜的一側表面固定連接。

4.如權利要求3所述的芯層為薄膜型聲學超材料的寬頻降噪復合三明治板，其特征在于：所述薄膜的厚度為0.1～0.5mm。

5.如權利要求4所述的芯層為薄膜型聲學超材料的寬頻降噪復合三明治板，其特征在于：所述薄膜兩側的第一質量塊、第二質量塊中，相對應的第一質量塊、第二質量塊形狀相同；同時，縱向排列的第一質量塊、第二質量塊形狀相同但制備材料不同；橫向排列的第一質量塊、第二質量塊形狀不同。

6.如權利要求5所述的芯層為薄膜型聲學超材料的寬頻降噪復合三明治板，其特征在于：所述第一質量塊、第二質量塊均由金屬制成，第一初層板、第一底層板、第二初層板、第二底層板均由木材制成。

7.如權利要求6所述的芯層為薄膜型聲學超材料的寬頻降噪復合三明治板，其特征在于：所述薄膜由聚酰胺、聚乙烯層疊制成，其層數為2ⁿ，n為正整數且n≥1。