[發明專利]發熱元件的安裝構造、發熱元件的安裝方法和電力轉換裝置

在審

• 申請號: 202110335384.2
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113539987A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 福地瞬
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/367;H01L25/07;H01L21/50;H02M1/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種發熱元件的安裝構造，其中，

該發熱元件的安裝構造具備：

發熱元件，其包含被冷卻的被冷卻面；

基板，其搭載所述發熱元件；

冷卻構件，其對搭載于所述基板的所述發熱元件的所述被冷卻面進行冷卻；以及

支承構件，其暫時固定于所述基板，該支承構件暫時固定所述發熱元件。

2.根據權利要求1所述的發熱元件的安裝構造，其中，

所述支承構件包含基板安裝部，該基板安裝部可拆裝地暫時固定于所述基板，

所述基板安裝部構成為，以在形成于所述基板的孔部與所述基板安裝部之間設有規定的余隙的狀態將所述基板安裝部可拆裝地插入所述孔部，從而使所述基板安裝部暫時固定于所述基板。

3.根據權利要求1或2所述的發熱元件的安裝構造，其中，

所述支承構件構成為，以在所述發熱元件與所述支承構件之間設有規定的余隙的狀態通過快速裝配構造來暫時固定所述發熱元件。

4.根據權利要求3所述的發熱元件的安裝構造，其中，

所述支承構件包含具有突起的彈性腿部，

所述彈性腿部構成為，通過形成為使所述突起嵌合于預先在所述發熱元件形成的凹部的快速裝配構造，以在所述發熱元件與所述彈性腿部之間設有規定的余隙的狀態暫時固定所述發熱元件。

5.根據權利要求1或2所述的發熱元件的安裝構造，其中，

所述發熱元件是半導體元件，所述發熱元件構成為，通過被所述支承構件暫時固定而搭載于進行電力轉換的電力轉換裝置所包含的所述基板。

6.根據權利要求1或2所述的發熱元件的安裝構造，其中，

所述支承構件構成為，從所述基板立起且以使所述發熱元件的所述被冷卻面沿著相對于所述基板的主表面垂直的方向的方式暫時固定所述發熱元件。

7.根據權利要求6所述的發熱元件的安裝構造，其中，

所述支承構件包含基板安裝部，該基板安裝部可拆裝地暫時固定于所述基板且在頂端具有楔形形狀的突起，

所述基板安裝部構成為，以在形成于所述基板的長孔狀的孔部與所述基板安裝部之間設有規定的余隙的狀態將所述突起貫穿于所述長孔狀的孔部，從而使所述基板安裝部暫時固定于所述基板。

8.根據權利要求1或2所述的發熱元件的安裝構造，其中，

所述支承構件構成為，沿著所述基板形成且以使所述發熱元件的所述被冷卻面沿著相對于所述基板的主表面平行的方向的方式暫時固定所述發熱元件。

9.根據權利要求8所述的發熱元件的安裝構造，其中，

所述支承構件包含基板安裝部，該基板安裝部可拆裝地暫時固定于所述基板且在頂端具有楔形形狀的突起，

所述基板安裝部構成為，以在形成于所述基板的孔部與所述突起之間設有規定的余隙的狀態將所述突起貫穿于所述孔部，從而使所述基板安裝部暫時固定于所述基板。

10.根據權利要求1或2所述的發熱元件的安裝構造，其中，

所述支承構件包含沿著所述冷卻構件的冷卻面設置的多個所述支承構件。

11.一種發熱元件的安裝方法，其中，

該發熱元件的安裝方法具備以下步驟：

將支承構件暫時固定于基板的主表面的一個面；

將包含被冷卻的被冷卻面的發熱元件暫時固定于所述支承構件；

在所述基板的主表面的所述一個面側配置對所述發熱元件的所述被冷卻面進行冷卻的冷卻構件；

通過將所述支承構件暫時固定于所述基板且將所述發熱元件暫時固定于所述支承構件，從而將引線端子已被插入到在所述基板形成的通孔的所述發熱元件以能夠相對于所述冷卻構件傳熱的狀態固定；以及

將被以能夠相對于所述冷卻構件傳熱的狀態固定的所述發熱元件的所述引線端子釬焊于所述基板的主表面的另一個面。

12.一種電力轉換裝置，其中，

該電力轉換裝置具備：

發熱元件，其包含被冷卻的被冷卻面；

基板，其搭載所述發熱元件；

冷卻構件，其對搭載于所述基板的所述發熱元件的所述被冷卻面進行冷卻；以及

支承構件，其暫時固定于所述基板，該支承構件暫時固定所述發熱元件。