[發(fā)明專利]一種適用于墨盒芯片升級工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110335325.5 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN113071221B | 公開(公告)日: | 2022-04-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 虞天烽;尹魁志 | 申請(專利權)人: | 珠海市創(chuàng)飛自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/175 | 分類號: | B41J2/175 |
| 代理公司: | 珠海飛拓知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44650 | 代理人: | 陳李青 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市金灣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 墨盒 芯片 升級 工裝 | ||
本發(fā)明涉及工裝技術領域,具體為一種適用于墨盒芯片升級工裝,包括基座,所述基座側面等距裝有信號傳輸接頭,所述基座內部位于底面上方平行設有基板,所述基座的內部位于基板的下方位置設有滑動組件,所述基板的上方兩側對稱設有連動組件,且連動組件與滑動組件結構配合,所述連動組件之間設有插接組件,所述連動組件的內部位于插接組件一側設有彈壓組件,所述基座的內部位于彈壓組件的下方設有卡持組件。本發(fā)明通過壓觸組件,方便裝置向外部發(fā)出整體工裝以組裝好的信號,結合本裝置中的插接組件,可穩(wěn)定有效的將外界信號通過芯片模塊導入墨盒并進行升級處理,大大減小了芯片的報廢率,提高了芯片的重復利用率,一定程度上節(jié)約了加工資源及成本。
技術領域
本發(fā)明涉及工裝技術領域,具體為一種適用于墨盒芯片升級工裝。
背景技術
隨著市場上成像技術的發(fā)展,越來越多的設備(如打印機、彩印機、傳真機和文字處理機)均得到升級,該類設備中都設有方便更換的墨盒,而墨盒內部更嵌有芯片,方便輸入及輸出信號用以對墨盒噴墨的控制,現(xiàn)有的設備中在當墨盒內的墨水用盡之后需要對其進行更換,而墨盒內部的芯片與其為一體設備,墨盒與芯片一一對應,當墨盒更換后,內部的芯片也隨之報廢,不能夠重復利用,這一現(xiàn)象造成了大量芯片的浪費,不利于生產(chǎn)成本的節(jié)約,鑒于此,我們提出了一種適用于墨盒芯片升級工裝。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種適用于墨盒芯片升級工裝,以解決上述背景技術中提出的墨盒更換后內部芯片隨之報廢造成浪費的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術方案:一種適用于墨盒芯片升級工裝,包括基座,所述基座側面等距裝有信號傳輸接頭,所述基座內部位于底面上方平行設有基板,所述基座的內部位于基板的下方位置設有滑動組件,所述基板的上方兩側對稱設有連動組件,且連動組件與滑動組件結構配合,所述連動組件之間設有插接組件,所述連動組件的內部位于插接組件一側設有彈壓組件,所述基座的內部位于彈壓組件的下方設有卡持組件,且卡持組件與彈壓組件和插接組件分別結構配合,所述基座遠離信號傳輸接頭的側面設有壓扣組件,所述連動組件的端部下表面設有壓觸組件,且壓觸組件與壓扣組件結構配合。
優(yōu)選地,所述滑動組件包括滑動連接板、限位卡塊、滑動導軌、固定卡槽A、U型塊和滑動卡槽B,所述基座的內部位于基板下方位置設有滑動連接板,所述滑動連接板上表面對稱固定安裝限位卡塊,所述限位卡塊內部滑動安裝滑動導軌,且滑動導軌上表面與基板下表面固定連接,所述滑動連接板上表面靠近端部位置開設固定卡槽A,所述固定卡槽A內部固定卡接U型塊,所述U型塊上表面與滑動導軌對應位置處開設滑動卡槽B,且滑動導軌通過滑動卡槽B與U型塊滑動連接。
優(yōu)選地,所述連動組件包括側撐架、轉動Y型板、連接塊A、連接塊B和連接塊C,所述基板上表面兩側對稱固定安裝側撐架,所述側撐架上端部側壁之間轉動安裝轉動Y型板,所述轉動Y型板端部對稱轉動安裝連接塊A,所述連接塊A端部均轉動安裝連接塊B,且連接塊B與側撐架側壁均對應轉動連接,所述連接塊B端部轉動安裝連接塊C,且連接塊C端部與U型塊兩側表面均對應轉動連接。
優(yōu)選地,所述彈壓組件包括限位安裝塊、導柱A、橫置頭、滾壓桿、導柱B和彈簧,所述轉動Y型板上表面位于中間位置固定安裝限位安裝塊,所述限位安裝塊內部滑動插接導柱A,且導柱A穿至轉動Y型板下方,所述導柱A端部固定安裝橫置頭,所述導柱A下方轉動安裝滾壓桿,所述限位安裝塊內部位于導柱A之間對稱滑動插設導柱B,且導柱B均穿過轉動Y型板與橫置頭上表面固定連接,所述導柱B外表面均套設彈簧,且橫置頭通過彈簧與限位安裝塊彈性連接。
優(yōu)選地,所述插接組件包括固定模塊、插接槽、插接模塊和芯片模塊,所述U型塊上表面固定安裝固定模塊,所述固定模塊側面開通插接槽,所述插接槽內部插設插接模塊,所述插接模塊內部固定安裝芯片模塊,且芯片模塊與信號傳輸接頭電性連接。
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