[發(fā)明專利]智能功率模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110334971.X
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113035856A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 左安超;謝榮才;王敏
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 深圳市辰為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44719
• 代理人: 唐文波

1.一種智能功率模塊，包括：

金屬材料制成的散熱基板；

絕緣層，所述絕緣層設(shè)置在所述散熱基板的表面；

電路布線層，所述電路布線層設(shè)置在所述絕緣層上，所述電路布線層設(shè)置有多個焊盤；

電子元件，配置于所述電路布線層的焊盤上，所述電子元件包括功率器件和驅(qū)動芯片；

多個引腳，所述多個引腳設(shè)置在所述散熱基板的至少一側(cè)；

密封層，所述密封層至少包裹設(shè)置所述電路元件的散熱基板的一面，所述引腳的一端從所述密封層露出；

其中在所述驅(qū)動芯片和所述電路布線層之間還設(shè)置有隔熱層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述隔熱層包括中間的隔熱本體和上下兩層的金屬層，其中所述隔熱本體導(dǎo)熱系數(shù)低于所述絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述隔熱本體為FR-4

板玻璃布基板，所述金屬層為銅箔。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述隔熱層的面積小于安裝的所述焊盤面積，且大于安裝于所述隔熱層的驅(qū)動芯片的接觸面的面積。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括多根鍵合線，所述鍵合線連接于所述多個電子元件、所述電路布線層、所述多個引腳之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述絕緣層由樹脂材料制成，所述樹脂材料內(nèi)部填充氧化鋁和碳化鋁的填料。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能功率模塊，其特征在于，所述填料為角形、球形或者角形和球形的混合體。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述電路布線層和配置于所述電路布線層上的電子元件組成的電路包括驅(qū)動電路和逆變電路，其中所述逆變電路包括上下橋臂的6個開關(guān)管，所述驅(qū)動電路包括所述驅(qū)動芯片，所述驅(qū)動芯片設(shè)置有過溫保護開關(guān)電路、欠壓保護電路、過流保護電路、過壓保護電路中的至少一者。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能功率模塊，其特征在于，所述逆變電路的6個開關(guān)管靠近設(shè)置，所述驅(qū)動芯片遠離所述逆變電路設(shè)置。