[發明專利]開關芯片

在審

• 申請號: 202110334874.0
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN112928085A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 施迪民;黃騰毅;王亭硯;吳彥緯
• 申請（專利權）人: 威鋒電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 徐協成

1.一種開關芯片，包括：

第一開關元件，電性耦接在第一接墊以及第二接墊之間；

第一靜電放電保護裝置，電性耦接至第三接墊，其中上述第三接墊通過第一導線電性耦接至上述第一接墊；以及

第二靜電放電保護裝置，電性耦接至第四接墊，其中上述第四接墊通過第二導線電性耦接至上述第二接墊。

2.如權利要求1所述的開關芯片，其中上述第一開關元件、上述第一靜電放電保護裝置、上述第二靜電放電保護裝置、上述第一接墊、上述第二接墊、上述第三接墊以及上述第四接墊位于晶粒中。

3.如權利要求2所述的開關芯片，還包括：

第一引腳，通過第三導線電性耦接至上述第三接墊；以及

第二引腳，通過第四導線電性耦接至上述第四接墊。

4.如權利要求3所述的開關芯片，其中上述晶粒、上述第一引腳以及上述第二引腳位于封裝中。

5.一種開關芯片，包括：

第一開關元件，電性耦接在第一接墊以及第二接墊之間；

第二開關元件，電性耦接在上述第一接墊以及第三接墊之間；

第一靜電放電保護裝置，電性耦接至第四接墊，其中上述第四接墊通過第一導線電性耦接至上述第一接墊；

第二靜電放電保護裝置，電性耦接至第五接墊，其中上述第五接墊通過第二導線電性耦接至上述第二接墊；以及

第三靜電放電保護裝置，電性耦接至第六接墊，其中上述第六接墊通過第三導線電性耦接至上述第三接墊。

6.如權利要求5所述的開關芯片，其中上述第一開關元件、上述第二開關元件、上述第一靜電放電保護裝置、上述第二靜電放電保護裝置以及上述第三靜電放電保護裝置位于晶粒中。

7.如權利要求6所述的開關芯片，還包括：

第一引腳，通過第四導線電性耦接至上述第四接墊；

第二引腳，通過第五導線電性耦接至上述第五接墊；以及

第三引腳，通過第六導線電性耦接至上述第六接墊。

8.如權利要求7所述的開關芯片，其中上述晶粒、上述第一引腳、上述第二引腳以及上述第三引腳位于封裝中。

9.如權利要求7所述的開關芯片，其中上述第一引腳接收第一信號，其中當上述第一開關元件為導通且上述第二開關元件為不導通時，上述第一信號被提供至上述第二引腳，其中當上述第一開關元件為不導通且上述第二開關元件為導通時，上述第一信號被提供至上述第三引腳。

10.如權利要求7所述的開關芯片，其中上述第二引腳接收第一信號，上述第三引腳接收第二信號，其中當上述第一開關元件為導通且上述第二開關元件為不導通時，上述第一信號被提供至上述第一引腳，其中當上述第一開關元件為不導通且上述第二開關元件為導通時，上述第二信號被提供至上述第一引腳。

11.如權利要求5所述的開關芯片，其中上述開關芯片為串行器、解串行器、N:M多工器、M:N解多工器其中一個，其中N大于M。