[發明專利]光纖收發器和光學通信模塊有效
| 申請號: | 202110334405.9 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN113448026B | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發明(設計)人: | 山形智枝美;宮成素范 | 申請(專利權)人: | 矢崎總業株式會社 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 北京奉思知識產權代理有限公司 11464 | 代理人: | 李瑩瑩;王國志 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光纖 收發 光學 通信 模塊 | ||
一種光纖收發器,包括:外殼;多個引線框,該多個引線框設置于外殼并且從外殼向外突出;第一電路板,該第一電路板安裝在外殼中并且電連接到多個引線框;以及光學元件,該光學元件設置在第一電路板上。外殼包括陶瓷部,該陶瓷部由陶瓷形成并覆蓋有金屬化膜。
技術領域
本發明涉及光纖收發器(FOT)和光學通信模塊。
背景技術
例如,專利文獻1(JP-A-2013-98463)公開了一種包括FOT的光學通信模塊。在現有技術的光學通信模塊中,由于FOT的外殼由樹脂形成并且噪聲分量穿過樹脂,所以金屬屏蔽殼與FOT單獨地設置,以防止噪聲分量輻射到光學通信模塊的外部。
[專利文獻1]JP-A-2013-98463
在現有技術的光學通信模塊中,由于金屬屏蔽殼與FOT單獨地設置,所以部件數量增加并且光學通信模塊的尺寸增大。此外,在現有技術中用作光學通信模塊的光學連接器中,用于與配對連接器配合的大的開口部設置在屏蔽殼中,或者用于將屏蔽殼與光學連接器的基板固定的間隙存在于屏蔽殼中。因此,在現有技術的FOT中,有必要防止噪聲分量輻射到光學通信模塊的外部。
發明內容
一個以上的實施例提供了一種FOT和光學通信模塊,該FOT和光學通信模塊能夠防止噪聲分量輻射到光學通信模塊的外部且減少光學通信模塊的部件的數量。
在方面(1)中,FOT包括:外殼;多個引線框,該多個引線框設置于外殼并且從外殼向外突出;第一電路板,該第一電路板安裝在外殼中并且電連接到多個引線框;以及光學元件,該光學元件設置在第一電路板上。所述外殼包括陶瓷部,該陶瓷部由陶瓷形成并覆蓋有金屬化膜。
在方面(2)中,光學通信模塊包括根據方面(1)的FOT以及電連接到多個引線框的第二電路板。
根據一個以上的實施例,FOT和光學通信模塊能夠防止噪聲分量輻射到光學通信模塊的外部,并且能夠減少光學通信模塊的部件的數量。
附圖說明
圖1是示出根據實施例的光學通信模塊的立體圖。
圖2是從背面側觀察的圖1所示的光學通信模塊的立體圖。
圖3是示出圖1所示的光學通信模塊的側截面圖。
圖4是示出根據另一個實施例的光學通信模塊的側截面圖。
參考標記列表
1 光學通信模塊
3 電路板(第二電路板)
4 屏蔽殼
10 FOT
11 光電轉換元件(光學元件)
12 電路板(第一電路板)
13 外殼
131 本體部(陶瓷部)
132 前表面部(陶瓷部)
133 導光部(陶瓷部)
14 引線框
14G GND引線框
15 GND管腳(導電元件)
100 光學通信模塊
M 金屬化膜
CE 陶瓷層
CO 導電層
具體實施方式
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