[發明專利]PCB制作方法及PCB、盲孔孔底銅箔的浮離監測方法

有效

• 申請號: 202110334136.6
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113079622B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 趙康;王洪府;孫改霞
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;G01R31/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 牛亭亭

1.一種PCB制作方法，其特征在于，包括：

疊板壓合前，根據待制作的待監測盲孔的孔深設計值，確定所述待監測盲孔的孔底所位內層，將預設疊板位置設于所述孔底所位內層的下一內層確定為阻抗線路層，在所述阻抗線路層上按照相同阻抗設計參數制作間隔布置的監測阻抗線和至少一條參考阻抗線；

疊板壓合制得PCB，在所述PCB上制作所述待監測盲孔、與所述監測阻抗線電連接的監測測試孔、以及與所述參考阻抗線電連接的參考測試孔，且所述待監測盲孔的中心線與所述監測阻抗線相交，所述參考阻抗線的正上方未制作有過孔；

所述制作方法還包括：在制作所述監測阻抗線之前，通過阻抗模擬軟件進行仿真實驗，以確定所述監測阻抗線的所述阻抗設計參數，使得在浮離現象發生前后所述監測阻抗線的最小阻抗變化幅度大于阻抗測量設備的理論測量誤差。

2.根據權利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括：在制作所述待監測盲孔的同時，在所述待監測盲孔的外周制作多個輔助盲孔，所述輔助盲孔與所述待監測盲孔形成盲孔孔陣。

3.根據權利要求2所述的PCB制作方法，其特征在于，所述盲孔孔陣的相鄰盲孔間距小于12mil。

4.根據權利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述阻抗設計參數包括線寬，所述線寬小于所述待監測盲孔的孔徑。

5.根據權利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述阻抗設計參數包括形狀，所述形狀為直線形、蛇形或者環形。

6.根據權利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述監測阻抗線和參考阻抗線的間距大于0.5mm。

7.一種PCB，其特征在于，所述PCB按照權利要求1至6任意一項所述的PCB制作方法制成。

8.一種盲孔孔底銅箔的浮離監測方法，其特征在于，應用于權利要求7所述的PCB，所述浮離監測方法包括：

應用阻抗測試設備，利用所述監測測試孔對所述監測阻抗線進行阻抗測試以獲得第一阻抗值，利用所述參考測試孔對所述參考阻抗線進行阻抗測試以獲得第二阻抗值；

確定所述第一阻抗值與所述第二阻抗值的差值，通過比較所述差值和預設閾值來判斷所述待監測盲孔的孔底是否出現浮離現象。

9.根據權利要求8所述的盲孔孔底銅箔的浮離監測方法，其特征在于，在所述參考阻抗線的數量為M條且所述M為大于1的自然數時，將所述監測阻抗線與每條所述參考阻抗線組成一個對比組，共獲得M個對比組；

所述判斷待監測盲孔的孔底是否出現浮離現象，包括：在所述M個對比組中超過預設數量對比組的差值同時大于所述預設閾值時，判定所述待監測盲孔的孔底出現浮離現象。