[發(fā)明專利]一種散熱結(jié)構(gòu)及具有其的電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110334128.1
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113079679B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃建慶
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳康佳電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268
• 代理人: 謝松

1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體上具有通風(fēng)孔；

箱體喇叭，設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述箱體喇叭上設(shè)置有倒相孔；其中，所述倒相孔用于噴出氣流，所述氣流將所述殼體內(nèi)的熱量從所述通風(fēng)孔排出；

設(shè)置至少一個所述箱體喇叭的所述倒相孔正對所述通風(fēng)孔，具體包括：

當(dāng)所述箱體喇叭個數(shù)為1個時，箱體喇叭的倒相孔正對通風(fēng)孔；當(dāng)所述箱體喇叭個數(shù)為2個時，其中一個箱體喇叭的倒相孔正對所述通風(fēng)孔，另一個箱體喇叭的方向設(shè)置為使其倒相孔的吹出風(fēng)流與前一倒相孔的吹出風(fēng)流匯合，前一倒相孔的風(fēng)流將后一倒相孔的風(fēng)流帶出的熱量通過所述通風(fēng)孔排出所述殼體；

當(dāng)所述箱體喇叭不發(fā)聲時，所述箱體喇叭輸出的聲音頻率為10～20Hz；

所述倒相孔靠近所述殼體中的發(fā)熱部位；

所述箱體喇叭的倒相孔正對所述通風(fēng)孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述箱體喇叭包括：

箱體，所述倒相孔設(shè)置于所述箱體上；

揚(yáng)聲器，設(shè)置于所述箱體內(nèi)；

倒相管，設(shè)置于所述箱體內(nèi)，所述倒相管的第一端與所述倒相孔連接，所述倒相管的第二端位于所述箱體內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述揚(yáng)聲器設(shè)置在所述箱體的前部，所述倒相孔位于所述箱體的側(cè)部，所述倒相管靠近所述箱體的后部。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述箱體的前部面向所述殼體的底部，所述箱體的前部與所述殼體的底部具有間隔。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒相管與所述揚(yáng)聲器接觸具有間隔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述箱體的外表面具有用于固定所述箱體喇叭的固定件。

7.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6任一所述的散熱結(jié)構(gòu)。