[發明專利]一種PCB制作方法及PCB

在審

• 申請號: 202110334050.3
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113068308A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 鐘美娟;紀成光;肖璐;朱光遠
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 牛亭亭

本發明涉及PCB技術領域，公開了一種PCB制作方法及PCB。PCB制作方法包括：提供疊板順序位于臺階槽底層的內層芯板，在指定區域內制作圖形單元；在指定區域表面貼覆阻膠保護層；阻膠保護層包括疊設的第一保護層和第二保護層，兩者分別覆蓋指定區域和圖形單元，且第二保護層位于第一保護層與圖形單元之間；第一保護層包括相背的粘接面和非粘接面，第二保護層至少包括一非粘接面，第一保護層的粘接面面向指定區域，第二保護層的非粘接面面向圖形單元；壓合制成多層板；對多層板開蓋后去除阻膠保護層。本發明能夠有效避免壓合過程中流膠進入臺階槽槽底，又方便高質高效的去除阻膠保護層，避免圖形單元的表面出現殘膠，提升了PCB的品質。

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術領域，尤其涉及一種PCB制作方法及PCB。

背景技術

針對具有臺階槽的PCB，臺階槽的槽底通常會有多種不同的結構設計，其中包括金手指、焊盤、金屬線路等圖形單元，這類圖形單元因具有導電功能性應用而具有較高的外觀要求，為此通常采用以下制作方式：

先在位于臺階槽底層的內層芯板上制作金手指、焊盤和/或金屬線路等圖形單元，再在該內層芯板的整個槽底區域表面正向貼膠帶以保護圖形單元，然后將位于內外層的多張芯板在高溫高壓的條件下壓合，最后進行開蓋處理并去除膠帶，以使前述圖形單元裸露。

在此制作過程中，由于膠帶正向貼覆于臺階槽底，即膠帶的膠面接觸圖形單元的表面，因此在多次長時間的高溫高壓的壓合條件下，膠帶的膠面易熔化而緊緊粘合于圖形單元的表面，開蓋后圖形單元表面的膠帶往往會難以完全去除而形成殘膠，導致PCB出現質量缺陷，需批量掃描檢修。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB制作方法及PCB，以解決臺階槽底圖形表面的保護膠帶易殘留的問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種PCB制作方法，包括步驟：

提供疊板順序位于臺階槽底層的內層芯板，在所述內層芯板的指定區域內制作圖形單元，所述指定區域為所述臺階槽的垂直投影區域；

在所述內層芯板的所述指定區域表面貼覆阻膠保護層；所述阻膠保護層包括疊設的第一保護層和第二保護層，所述第一保護層覆蓋所述指定區域，所述第二保護層覆蓋所述圖形單元，且所述第二保護層位于所述第一保護層與所述圖形單元之間；

其中，所述第一保護層包括相背的粘接面和非粘接面，所述第二保護層至少包括一非粘接面，所述第一保護層的粘接面面向所述指定區域，所述第二保護層的非粘接面面向所述圖形單元；

應用所述內層芯板壓合制成多層板；

對所述多層板開蓋后去除所述阻膠保護層，使得所述圖形單元裸露。

可選的，所述在所述內層芯板的所述指定區域表面貼覆阻膠保護層，包括：

將所述第一保護層貼合于承載體的表面，且所述第一保護層的非粘接面面向所述承載體；

將所述第二保護層貼合于所述第一保護層的粘接面；

通過所述承載體，將所述第一保護層和所述第二保護層轉載至所述內層芯板的所述指定區域表面。

可選的，所述在所述內層芯板的所述指定區域表面貼覆阻膠保護層，還包括：在所述承載體的表面，根據所述指定區域和所述圖形單元的相對位置，預先制作第一對位線和第二對位線；

在將所述第一保護層貼合于承載體的表面的步驟中，按照所述第一對位線對所述第一保護層進行對位操作；

在將所述第二保護層貼合于所述第一保護層的粘接面的步驟中，按照所述第二對位線對所述第二保護層進行對位操作。