[發明專利]推定系統、推定裝置以及推定方法

有效

• 申請號: 202110333794.3
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113532354B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 伊藤俊平;田中仁章;波津久達也;井原智則;盛田元彰
• 申請（專利權）人: 橫河電機株式會社
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08;G01K7/02;G01K7/16;G01J5/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種推定系統，其中，

所述推定系統具有：

獲取部，其獲取供流體流動的配管的外表面溫度的測定值；

推測部，其推測所述配管的內表面的析出物的去除處理的執行時刻；

校正部，其利用所述析出物的去除處理的執行時刻的推測結果之后的規定時間內獲得的所述配管的外表面溫度的測定值，對用于所述析出物的厚度的推定的推定值進行校正；以及

推定部，其基于校正后的所述推定值和所述配管的外表面溫度的測定值，對所述析出物的厚度進行推定。

2.根據權利要求1所述的推定系統，其中，

所述校正部以使得所述析出物的厚度的推定結果小于或等于預先規定的閾值的方式，對所述推定值進行校正。

3.根據權利要求1所述的推定系統，其中，

所述校正部對所述析出物的導熱率的所述推定值、所述配管的內側的流體的溫度的所述推定值、所述配管的外側的流體的溫度的所述推定值、所述配管的內側的導熱率的所述推定值以及所述配管的外側的導熱率的所述推定值中的至少一個進行校正。

4.根據權利要求1或2所述的推定系統，其中，

所述獲取部還獲取所述配管的外表面的熱通量的測定值、以及將所述配管的外表面覆蓋的隔熱件的內部溫度的測定值中的至少一個，

所述推定部基于所述配管的外表面的熱通量的測定值及所述隔熱件的內部溫度的測定值中的至少一個、所述配管的外表面溫度的測定值以及校正后的所述推定值，對所述析出物的厚度進行推定。

5.根據權利要求1或2所述的推定系統，其中，

所述推測部根據檢測或預測出所述析出物的去除處理的時刻而推測所述析出物的去除處理的執行時刻，

所述校正部利用所述析出物的去除處理的執行時刻的推測結果之后的規定時間內獲得的所述配管的外表面溫度的測定值，對所述推定值進行校正。

6.根據權利要求1所述的推定系統，其中，

通過在所述配管的內側移動的器具，執行所述析出物的所述去除處理。

7.根據權利要求6所述的推定系統，其中，

所述推測部通過檢測在所述配管的內側移動的所述器具發出的振動、磁場而對所述析出物的所述去除處理的所述執行時刻進行推測。

8.根據權利要求1所述的推定系統，其中，

通過將阻礙所述析出物的產生的阻礙劑投入至所述配管而執行所述析出物的所述去除處理。

9.根據權利要求1所述的推定系統，其中，

還具有對所述配管的所述外表面溫度進行測定的傳感器，

所述獲取部從所述傳感器獲取所述測定值。

10.根據權利要求1所述的推定系統，其中，

還具有硬件處理器，該硬件處理器通過執行存儲器中存儲的程序而實現所述獲取部、所述推測部、所述校正部以及所述推定部。

11.一種推定裝置，其中，

所述推定裝置具有：

校正部，其利用析出物的去除處理的執行時刻的推測結果之后的規定時間內獲得的配管的外表面溫度的測定值，對用于供流體流動的所述配管的內表面的所述析出物的厚度的推定的推定值進行校正；以及

推定部，其基于校正后的所述推定值和所述配管的外表面溫度的測定值，對所述析出物的厚度進行推定。