[發(fā)明專利]一種帶折彎結(jié)構(gòu)的魔術(shù)貼焊接機(jī)構(gòu)及加工方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110333652.7 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112959673A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李桂祥;楚龍雙 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市千祥新材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B29C65/08 | 分類號(hào): | B29C65/08;B29C53/04;B29C53/80;B29C69/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 折彎 結(jié)構(gòu) 魔術(shù) 焊接 機(jī)構(gòu) 加工 方法 | ||
1.一種帶折彎結(jié)構(gòu)的魔術(shù)貼焊接機(jī)構(gòu),包括折彎組件(1),其特征在于:所述折彎組件(1)包括支撐板(5)、旋轉(zhuǎn)氣缸(6)和轉(zhuǎn)動(dòng)板(7),所述支撐板(5)上設(shè)置有可轉(zhuǎn)動(dòng)的第一滾軸(8),所述第一滾軸(8)一端與轉(zhuǎn)動(dòng)板(7)連接,第一滾軸(8)另一端連接有第一齒輪(9),所述旋轉(zhuǎn)氣缸(6)設(shè)置在支撐板(5)上,且旋轉(zhuǎn)氣缸(6)與第一齒輪(9)位于同一側(cè),所述旋轉(zhuǎn)氣缸(6)下端連接有第一齒條(10),所述第一齒條(10)與第一齒輪(9)相嚙合,所述轉(zhuǎn)動(dòng)板(7)上設(shè)置有滑軌(11)和可轉(zhuǎn)動(dòng)的第二滾軸(12),所述第二滾軸(12)兩端分別設(shè)置有第二齒輪(13)和第三齒輪(14),所述滑軌(11)上活動(dòng)連接有短夾條(15)和長(zhǎng)夾條(16),所述短夾條(15)與長(zhǎng)夾條(16)分別連接有第二齒條(17)與第三齒條(18),所述第二齒條(17)與第三齒條(18)均與第二齒輪(13)齒面相嚙合,所述支撐板(5)上設(shè)置有推進(jìn)氣缸(19),所述推進(jìn)氣缸(19)上端連接有第四齒條(20),所述第四齒條(20)與第三齒輪(18)相嚙合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶折彎結(jié)構(gòu)的魔術(shù)貼焊接機(jī)構(gòu),其特征在于:所述折彎組件(1)前方設(shè)置有夾料組件(2),所述夾料組件(2)包括第一Y軸模組(21)和X軸模組(22),所述X軸模組(22)設(shè)置在第一Y軸模組(21)上,所述X軸模組(22)上設(shè)置有上升氣缸(23),所述上升氣缸(23)上端設(shè)有連接板(24),該連接板(24)呈“匚”字型,所述連接板(24)上端設(shè)置有下降氣缸(25),所述下降氣缸(25)下端設(shè)置有壓板(26),該壓板(26)與連接板(24)下端形成夾緊結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶折彎結(jié)構(gòu)的魔術(shù)貼焊接機(jī)構(gòu),其特征在于:所述折彎組件(1)前方設(shè)置有撥料組件(3),所述撥料組件(3)包括第二Y軸模組(27)以及設(shè)置在第二Y軸模組(27)上的撥料氣缸(28),所述撥料氣缸(28)前端設(shè)有撥片(29),所述撥片(29)設(shè)有一個(gè)弧形缺口(30),該弧形缺口(30)與長(zhǎng)夾條(16)相適配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶折彎結(jié)構(gòu)的魔術(shù)貼焊接機(jī)構(gòu),其特征在于:所述折彎組件(1)上、下設(shè)置有超聲波焊接機(jī)(4)。
5.一種魔術(shù)貼焊接的加工方法,其特征在于:包括,
S1:通過(guò)夾料組件(2)將魔術(shù)貼夾緊拉直,并將魔術(shù)貼移動(dòng)至折彎組件(1)處;
S2:通過(guò)折彎組件(1)將魔術(shù)貼夾取轉(zhuǎn)動(dòng),完成魔術(shù)貼折彎動(dòng)作;
S3:通過(guò)超聲波焊接機(jī)(4)將魔術(shù)貼折彎處焊接;
S4:通過(guò)撥料組件(3)將焊接完成的魔術(shù)貼下料或移動(dòng)至下一工序。
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