[發明專利]一種微孔聚氨酯拋光墊的制備方法、拋光墊及其應用

在審

• 申請號: 202110332894.4
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN115122232A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 劉相寶;劉有杰;王凱
• 申請（專利權）人: 萬華化學集團電子材料有限公司
• 主分類號: B24B37/24
• 分類號: B24B37/24;B24B37/22;B24B37/26;B24D18/00;C09D175/04;C09D7/61;B05D7/24;B05D7/04;B05D1/38
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1.一種微孔聚氨酯拋光墊的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

a)將水性聚氨酯樹脂均勻涂布在一緩沖層上，烘干、得到一支撐層；

b)將溶劑型聚氨酯樹脂、黑色漿、表面活性劑及氟化碳納米纖維溶于N，N-二甲基甲酰胺溶液中配制成聚氨酯漿料；

c)將步驟b)制得的所述聚氨酯漿料均勻涂布在步驟a)得到的所述支撐層上，并在凝固浴中固化成型、水洗烘干后進行表面砂光、壓紋溝槽，再粘貼背膠及離型層得到微孔聚氨酯拋光墊。

2.根據權利要求1所述的微孔聚氨酯拋光墊的制備方法，其特征在于，所述步驟a)中水性聚氨酯樹脂的固含為30±1％，粘度為2～7dPa/25℃，優選粘度為3～5dPa/25℃。

3.根據權利要求1所述的微孔聚氨酯拋光墊的制備方法，其特征在于，所述步驟a)中緩沖層的材質選自聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚丙烯(PP)膜中的任一種或兩者混合；優選地，所述緩沖層的膜厚度為0.15～0.25mm，優選0.18～0.2mm。

4.根據權利要求1所述的微孔聚氨酯拋光墊的制備方法，其特征在于，所述步驟b)中的溶劑型聚氨酯樹脂的固含為30±1％，溶劑為N，N-二甲基甲酰胺，粘度為1000～3000dPa/25℃，優選1600～2200dPa/25℃，100％模數為5～20MPa，優選10～15MPa。

5.根據權利要求1所述的微孔聚氨酯拋光墊的制備方法，其特征在于，所述步驟a)中所述水性聚氨酯樹脂在緩沖層上的涂布厚度為50～150μm，優選為70～120μm；烘干溫度為80～150℃，優選為100～120℃；烘干時間為20～70min，優選為30～60min。

6.根據權利要求1所述的微孔聚氨酯拋光墊的制備方法，其特征在于，所述步驟b)中的表面活性劑為1.5HLB值4.5的非離子表面活性劑，優選失水山梨醇三油酸酯Span-85、失水山梨醇單油酸酯Span-80、失水山梨醇三硬脂酸酯Span-65中的任一種或幾種混合。

7.根據權利要求1所述的微孔聚氨酯拋光墊的制備方法，其特征在于，所述步驟b)中的氟化碳納米纖維的管徑為5～100nm，優選10～50nm；管長為5～50μm，優選5～30μm。

8.根據權利要求1所述的微孔聚氨酯拋光墊的制備方法，其特征在于，所述步驟b)中的聚氨酯漿料包含：溶劑型聚氨酯樹脂100份；黑色漿10～50份，優選20～40份；表面活性劑1～6份，優選2～4份；氟化碳納米纖維0.05～0.5份，優選0.1～0.3份，N，N-二甲基甲酰胺30～60份，優選40～50份。

9.根據權利要求1～6任一項所述的微孔聚氨酯拋光墊的制備方法，其特征在于，所述步驟c)中所述的聚氨酯漿料在所述支撐層上的涂布厚度為150～250mm，優選175～225mm；固化成型時間為20～60min，優選30～40min；烘干溫度為80～150℃，優選100～120℃；烘干時間為10～50min，優選20～40min。

10.權利要求1-9任一項所述的方法制備得到的微孔聚氨酯拋光墊。

11.權利要求1-9任一項所述的方法制備得到的微孔聚氨酯拋光墊或權利要求10所述的拋光墊，在化學機械拋光中的應用。