[發明專利]一種封裝模塑料及其制備方法與應用在審
| 申請號: | 202110332435.6 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN113045860A | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 周佩先;岳利;俞國金 | 申請(專利權)人: | 湖南創瑾技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/38;C08K5/5435;C08K13/02 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 易彬 |
| 地址: | 410600 湖南省長沙市岳麓山國家大學*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 封裝 塑料 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種封裝模塑料,其特征在于:包括以下原料:主體樹脂、固化劑和助劑;其中,所述主體樹脂包括含異氰脲酸酯結構的環氧樹脂和雙酚A型環氧樹脂中的至少一種。
2.根據權利要求1所述的一種封裝模塑料,其特征在于:所述助劑包括以下組分:阻燃劑、填料、硅烷偶聯劑、脫模劑、著色劑、應力吸收劑和稀釋劑。
3.根據權利要求2所述的一種封裝模塑料,其特征在于:所述封裝模塑料由以下重量份數的原料組成:主體樹脂5~30份、固化劑0.1~2份、阻燃劑1~5份、填料60~90份、硅烷偶聯劑0.01~1.5份、脫模劑0.01~1份、著色劑0.01~1份、應力吸收劑2~5份和稀釋劑0.01~5份。
4.根據權利要求1至3任一項所述的一種封裝模塑料,其特征在于:所述固化劑為酚醛樹脂和含異氰尿酸酯結構的巰基化合物中的至少一種。
5.根據權利要求3所述的一種封裝模塑料,其特征在于:所述填料為二氧化硅和氧化鋁的混合物。
6.根據權利要求5所述的一種封裝模塑料,其特征在于:所述填料由大填料、中填料和小填料組成。
7.根據權利要求6所述的一種封裝模塑料,其特征在于:所述填料由以下質量份數的原料組成:大填料50~70份;中填料10~20份;小填料10~20份。
8.根據權利要求6所述的一種封裝模塑料,其特征在于:所述大填料的粒徑為40μm~80μm;所述中填料的粒徑為15μm~30μm;所述小填料的粒徑為0.5μm~2μm。
9.一種制備如權利要求1至8任一項所述的封裝模塑料的方法,其特征在于:包括以下步驟:
S1、制備環氧樹脂糊;
S2、將所述固化劑添加至環氧樹脂糊中,固化即得所述封裝模塑料。
10.如權利要求1至8任一項所述的封裝模塑料在芯片封裝領域的應用。
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