[發明專利]激光加工方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202110332414.4
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113182701A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 唐鐘華;趙劍;陳焱;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司;大族激光智能裝備集團有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種激光加工方法，其特征在于，包括：

處理導入的待加工工件的三維模型，對相關加工路徑進行標記；

將標記后的加工路徑劃分為多段加工軌跡，并基于貪心算法將多段加工軌跡進行整合；

對整合后的加工軌跡進行仿真及干涉檢測，完成加工路徑的規劃；

驅動加工頭根據完成規劃的加工路徑，對待加工工件進行激光加工。

2.根據權利要求1所述的一種激光加工方法，其特征在于，所述將標記后的加工路徑劃分為多段加工軌跡，并基于貪心算法將多段加工軌跡進行整合的步驟包括：

將加工路徑依加工順序劃分為第1、第2……第N條加工軌跡；其中，N為正整數；

判斷各加工軌跡的圖元類型，確定各加工軌跡的控制點，并根據第N條加工軌跡的控制點距離第N-1條加工軌跡的加工終點的距離，確定第N條加工軌跡的加工起點和加工終點；

將第N條加工軌跡的加工終點與第N+1條加工軌跡的加工起點通過直線軌跡連接，并依次完成所有加工軌跡的整合。

3.根據權利要求2所述的一種激光加工方法，其特征在于，所述判斷各加工軌跡的圖元類型，確定各加工軌跡的控制點，并根據第N條加工軌跡的控制點距離第N-1條加工軌跡的加工終點的距離，確定第N條加工軌跡的加工起點和加工終點的步驟包括：

若第N條加工軌跡的圖元類型為非封閉曲線，則所述軌跡的控制點為非封閉曲線的兩端點；

計算兩控制點分別到第N-1條加工軌跡的加工終點的距離；

確定距離第N-1條加工軌跡的加工終點更短的控制點為第N條加工軌跡的加工起點，距離第N-1條加工軌跡的加工終點更遠的控制點為第N條加工軌跡的加工終點。

4.根據權利要求2所述的一種激光加工方法，其特征在于，所述判斷各加工軌跡的圖元類型，確定各加工軌跡的控制點，并根據第N條加工軌跡的控制點距離第N-1條加工軌跡的加工終點的距離，確定第N條加工軌跡的加工起點和加工終點的步驟包括：

若第N條加工軌跡的圖元類型為封閉曲線，則所述軌跡的控制點為封閉曲線的各個頂點；

計算各控制點分別到第N-1條加工軌跡的加工終點的距離；

確定距離第N-1條加工軌跡的加工終點最短的控制點為第N條加工軌跡的加工起點和加工終點。

5.根據權利要求2所述的一種激光加工方法，其特征在于，所述判斷各加工軌跡的圖元類型，確定各加工軌跡的控制點，并根據第N條加工軌跡的控制點距離第N-1條加工軌跡的加工終點的距離，確定第N條加工軌跡的加工起點和加工終點的步驟包括：

若第N條加工軌跡的圖元類型為圓形或橢圓形，則確定所述圓形或橢圓形的圓心位置；

將圓心與第N-1條加工軌跡的加工終點進行連線，并確定所述連線與所述圓形或橢圓形的交點為第N條加工軌跡的控制點；

第N條加工軌跡的加工起點和加工終點均為第N條加工軌跡的控制點。

6.根據權利要求1所述的一種激光加工方法，其特征在于，還包括步驟：

利用機器視覺對加工完成的工件進行質量檢測；

其中，所述質量檢測包括工件切割處的面積測試、工件切割處的質量測試以及工件切割處的尺寸測試。

7.根據權利要求1所述的一種激光加工方法，其特征在于，還包括步驟：

將工件加工前到工件加工后工件的各種加工狀態記錄到數據庫中。

8.一種激光加工裝置，其特征在于，包括：

處理模塊，用于處理導入的待加工工件的三維模型，并對相關加工路徑進行標記；

路徑規劃模塊，用于將標記后的加工路徑劃分為多段加工軌跡，并基于貪心算法將各段加工軌跡進行整合；

仿真模塊，用于對整合后的加工軌跡進行仿真；

檢測模塊，用于對仿真時的加工軌跡進行干涉檢測；

驅動模塊，用于根據規劃后的加工路徑，驅動加工頭執行激光加工。