[發(fā)明專利]一種密封式計算機板散熱結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113157071A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李海峰;曹海波;鮮于琳;柯煥;趙越
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北三江航天萬峰科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 武漢東喻專利代理事務(wù)所(普通合伙) 42224
• 代理人: 宋敏

本發(fā)明公開了一種密封式計算機板散熱結(jié)構(gòu)，其中：所述計算機板散熱結(jié)構(gòu)封閉密封機箱的開口形成密封結(jié)構(gòu)，在室外或無空調(diào)的環(huán)境溫度下工作；所述計算機板散熱結(jié)構(gòu)包括均熱板、計算機板、散熱蓋板和離心風機；將計算機板上的所有大熱量器件緊貼均熱板內(nèi)側(cè)，均熱板內(nèi)部敷設(shè)導(dǎo)熱管，外側(cè)設(shè)計散熱齒，計算機板上的熱量通過均熱板內(nèi)部的導(dǎo)熱管傳遞至散熱齒位置，再通過離心風機對均熱板上的散熱齒進行散熱，從而最終達到快速散熱的目的。本發(fā)明環(huán)境適應(yīng)性較強，在計算機板完全密封安裝且在野外高溫工作環(huán)境下，也能保證其正常工作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于計算機板散熱領(lǐng)域，具體涉及一種密封式計算機板散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前常用的計算機板上安裝有CPU、電源模塊、GPU等大熱量器件，在工作過程中都需對其進行散熱，由于性能要求逐步提高，其核心模塊的發(fā)熱量也逐步加大，特別國產(chǎn)化替代器件，其發(fā)熱量會進一步加大，針對安裝在密封設(shè)備內(nèi)的計算機板，常用的散熱方式有風冷、水冷、導(dǎo)熱管等方式，主要采用以下幾種結(jié)構(gòu)方式。

風冷散熱方式主要結(jié)構(gòu)是將散熱器固定在大熱量器件上部，再通過風機對其進行直接散熱，如常用的計算機CPU散熱，這種方式的優(yōu)點是成本低、體積小，缺點是散熱效率較低，密封設(shè)備內(nèi)部溫升較快，影響散熱效率，同時對其余器件的工作性能有影響。這種結(jié)構(gòu)常用于機殼上有散熱孔的非密封設(shè)備上。

水冷散熱方式主要結(jié)構(gòu)是將散熱器固定在大熱量器件上部，散熱器上敷設(shè)有循環(huán)冷卻管路，熱量通過管路內(nèi)部循環(huán)冷卻水傳遞，這種方式的優(yōu)點是散熱效率快，這種結(jié)構(gòu)可用于密封設(shè)備，缺點是占用體積較大。

導(dǎo)熱管方式主要結(jié)構(gòu)是將計算機板上大熱量器件緊貼在導(dǎo)熱板上，導(dǎo)熱板內(nèi)部敷設(shè)有導(dǎo)熱管，可快速將器件產(chǎn)生的熱量進行傳遞，這種方式的優(yōu)點是占用面積較小，結(jié)構(gòu)布置較為緊湊，這種結(jié)構(gòu)可用于密封設(shè)備，缺點是散熱效率較低。

以上的這些計算機板散熱結(jié)構(gòu)，在常溫或有空調(diào)環(huán)境溫度下，均能保證計算板正常工作，但是，對某些需在室外或無空調(diào)的環(huán)境溫度下工作，且需密封的設(shè)備，常用的散熱結(jié)構(gòu)無法滿足要求，需要一種散熱效率更快，且較為緊湊的結(jié)構(gòu)來滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)以上缺陷或改進需求中的至少一種，本發(fā)明提供了一種密封式計算機板散熱結(jié)構(gòu)，將計算機板上的所有大熱量器件緊貼均熱板內(nèi)側(cè)，均熱板內(nèi)部敷設(shè)導(dǎo)熱管，外側(cè)設(shè)計散熱齒，計算機板上的熱量通過均熱板內(nèi)部的導(dǎo)熱管傳遞至散熱齒位置，再通過離心風機對均熱板上的散熱齒進行散熱，從而最終達到快速散熱的目的。

為實現(xiàn)上述目的，按照本發(fā)明的一個方面，提供了一種密封式計算機板散熱結(jié)構(gòu)，其中：所述計算機板散熱結(jié)構(gòu)封閉密封機箱的開口形成密封結(jié)構(gòu)，在室外或無空調(diào)的環(huán)境溫度下工作；

所述計算機板散熱結(jié)構(gòu)包括均熱板、計算機板、散熱蓋板和離心風機；

所述均熱板包括內(nèi)側(cè)、內(nèi)部和外側(cè)三部分，所述內(nèi)側(cè)具有凹槽，所述計算機板安裝于所述凹槽并與凹槽底部之間具有間隙；

所述內(nèi)部設(shè)置有中空的導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管設(shè)置在計算機板的散熱器件背面位置，所述導(dǎo)熱管內(nèi)密封散熱液體；

所述外側(cè)具有兩個貫通的凹槽區(qū)，且所述外側(cè)被所述散熱蓋板覆蓋，第一凹槽區(qū)內(nèi)安裝有所述離心風機，第二凹槽區(qū)設(shè)置有若干散熱齒。

進一步優(yōu)選地，所述內(nèi)側(cè)的凹槽中具有若干凸起，所述凸起支撐在所述內(nèi)側(cè)與所述計算機板之間。

進一步優(yōu)選地，所述內(nèi)部的周邊設(shè)置有凸緣的法蘭邊，所述法蘭邊固定在所述密封機箱的開口的邊緣。

進一步優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱管呈多段彎折形。

進一步優(yōu)選地，所述離心風機的出風口通過所述第一凹槽與所述第二凹槽之間的連通槽吹響所述散熱齒。

進一步優(yōu)選地，所述離心風機設(shè)有多個。