[發(fā)明專利]一種太陽能物聯(lián)裝置及封裝方法

在審

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• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113133203A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設計）人: 肖文鵬;別傳玉;桂裕鵬;邱旭東
• 申請（專利權）人: 湖北美格新能源科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L31/048;H01L31/18
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• 代理人: 暫無信息

1.一種太陽能物聯(lián)裝置，其特征在于，包括：

PCB電路基板，所述PCB電路基板包括相對的第一側(cè)和第二側(cè)；

設于所述第一側(cè)的光伏電池板，所述光伏電池板外設有第一封裝層；

設于所述第二側(cè)的若干電子元器件，若干所述電子元器件電連接所述光伏電池板；若干所述電子元器件外還設有第二封裝層，所述第二封裝層包覆若干所述電子元器件。

2.根據(jù)權利要求1所述的太陽能物聯(lián)裝置，其特征在于，所述電子元器件至少包括以下一種或多種：物聯(lián)通訊電路模塊、傳感電路模塊、智能計算電路模塊、振動發(fā)電電路模塊和儲能電路模塊。

3.根據(jù)權利要求1所述的太陽能物聯(lián)裝置，其特征在于，所述PCB電路基板為雙層印刷電路板或多層印刷電路板；

所述光伏電池板包括一片或多片光伏電池片，多片所述光伏電池片中的任意兩片相互并聯(lián)或串聯(lián)，以在所述第一側(cè)形成所述光伏電池板。

4.根據(jù)權利要求1所述的太陽能物聯(lián)裝置，其特征在于，所述第一封裝層包括EVA膠層，以及ETFE層或PET層；所述第二封裝層為環(huán)氧樹脂膠層或聚氨酯膠層，所述環(huán)氧樹脂膠層或聚氨酯膠層通過滴膠灌封工藝包覆所述第二側(cè)上的所述元器件層，并填充相鄰所述電子元器件之間的區(qū)域。

5.一種太陽能物聯(lián)裝置封裝方法，其特征在于，包括：

步驟S1、清潔PCB電路基板的第一側(cè)和第二側(cè)；

步驟S2、將耐受溫度大于預設溫度閾值的電子元器件批量焊接在所述第二側(cè)，將光伏電池板焊接在所述第一側(cè)；

步驟S3、將步驟S2得到的PCB電路基板的第二側(cè)與預制凹型工裝套接，第一側(cè)與封裝層壓材料組對齊疊放放置；所述預制凹型工裝一側(cè)為平面，所述凹型工裝另一側(cè)設有與若干所述電子元器件的位置、尺寸相匹配的容腔；

將層疊好的封裝層壓材料組、PCB電路基板和所述預制凹型工裝放入層壓機中層壓第一側(cè)的所述封裝層壓材料組，以使所述封裝層壓材料組層疊并包覆所述光伏電池板；

步驟S4、將耐受溫度不大于預設溫度閾值的電子元器件粘接在所述第二側(cè)，并對所述第二側(cè)進行凹面滴膠灌封處理。

6.根據(jù)權利要求5所述的太陽能物聯(lián)裝置封裝方法，其特征在于，還包括：

步驟S5、將步驟S4中得到的產(chǎn)品放入烤箱中，以50～80℃溫度烘烤至膠水固化后取出，晾置2小時。

7.根據(jù)權利要求5所述的太陽能物聯(lián)裝置封裝方法，其特征在于，所述步驟S2具體包括：

步驟S21、基于表面貼焊方法，通過200-260℃的錫膏將耐受溫度大于預設溫度閾值的電子元器件批量貼焊在所述PCB電路基板的第二側(cè)的電子線路模塊區(qū)域，焊接后自然冷卻；

步驟S22、基于表面貼焊方法，通過160-200℃的錫膏貼焊將光伏電池板貼焊在所述PCB電路基板的第一側(cè)的電池片區(qū)域，焊接后自然冷卻；

步驟S23、將步驟S22得到的PCB電路基板放入干燥箱中，在70℃～100℃溫度干燥1～3小時。

8.根據(jù)權利要求5所述的太陽能物聯(lián)裝置封裝方法，其特征在于，所述步驟S4具體包括：

步驟S41、將溫度敏感的電子元器件，以及耐受溫度不大于預設溫度閾值的電子元器件通過焊接或?qū)щ娔z粘接在所述第二側(cè)，并固定；

步驟S42、將聚氨酯A膠或環(huán)氧樹脂A膠倒入點膠機的A料筒，將聚氨酯B膠或環(huán)氧樹脂B膠倒入點膠機的B料筒；聚氨酯A膠與聚氨酯B膠以5:2的混合比例進行滴膠，或環(huán)氧樹脂A膠與環(huán)氧樹脂B膠以2:1的混合比例進行滴膠，使混合后的膠水將所述第二側(cè)上所有所述電子元器件的頂部覆蓋平整。

9.根據(jù)權利要求5所述的太陽能物聯(lián)裝置封裝方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述封裝層壓材料組包括EVA膠層，以及ETFE層或PET層；所述EVA膠層的厚度為0.2～2mm，所述EVA膠層通過至少一層EVA堆疊而成。

10.根據(jù)權利要求5所述的太陽能物聯(lián)裝置封裝方法，其特征在于，所述步驟S3中，將層疊好的封裝層壓材料組、PCB電路基板和所述預制凹型工裝放入層壓機中層壓，具體包括：

將層疊好的封裝層壓材料組、PCB電路基板和所述預制凹型工裝放入層壓機中；

設定抽真空時間為5～8min，層壓溫度為130～160℃，真空熱層壓時間為10～60min；并進行層壓。