[發明專利]包括布線的半導體封裝件及制造該半導體封裝件的方法

在審

• 申請號: 202110331829.X
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN114388470A
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 李采城;金鐘薰
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/538;H01L25/18;H01L21/48;H01L21/768
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

1.一種半導體封裝件，該半導體封裝件包括：

芯片層疊物，該芯片層疊物安裝在封裝基板上；

外側布線，該外側布線設置在所述封裝基板上，該外側布線包括第一單元外側布線；以及

模制層，該模制層圍繞所述芯片層疊物和所述外側布線，

其中，所述第一單元外側布線包括第一段和第二段，其中，所述第一段與所述第二段接觸以在所述第一段和所述第二段相交的點附近形成銳角。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，

其中，所述外側布線包括彼此垂直地交疊的至少兩個第一單元外側布線，并且

其中，所述至少兩個第一單元外側布線中的每一個包括第一段和第二段，其中，所述第一段與所述第二段接觸以在所述第一段和所述第二段相交的點附近形成銳角。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝件，

其中，所述至少兩個第一單元外側布線沿著垂直方向布置并且在所述垂直方向上彼此間隔開。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，

其中，所述外側布線包括層疊在所述第一單元外側布線上方的第二單元外側布線，所述第二單元外側布線包括第一段和第二段，所述第一段與所述第二段相交以在所述第一段和所述第二段相交的點附近形成銳角，并且

其中，所述第一單元外側布線的所述第二段與所述第二單元外側布線的所述第一段相交，以在所述第一單元外側布線的所述第二段與所述第二單元外側布線的所述第一段相交的點附近形成銳角。

5.根據權利要求4所述的半導體封裝件，

其中，所述第一段具有負(-)斜率，并且所述第二段具有正(+)斜率。

6.一種半導體封裝件，該半導體封裝件包括：

芯片層疊物，該芯片層疊物安裝在封裝基板上；

第一布線，該第一布線設置在所述封裝基板上；以及

模制層，該模制層圍繞所述芯片層疊物和所述第一布線，

其中，所述第一布線具有Z字形式。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝件，

其中，所述第一布線包括沿垂直方向布置的多個單元布線，并且

其中，所述多個單元布線中的每一個包括具有正(+)斜率和負(-)斜率的兩個斜線形狀的段。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝件，

其中，所述多個單元布線被布置為在所述垂直方向上彼此間隔開。

9.根據權利要求7所述的半導體封裝件，

其中，所述多個單元布線的側端暴露在所述模制層的側表面上。

10.根據權利要求6所述的半導體封裝件，

其中，所述第一布線的頂端暴露在所述模制層的頂表面上。

11.根據權利要求6所述的半導體封裝件，

其中，所述封裝基板包括芯片區域和圍繞所述芯片區域的外圍區域，

其中，所述芯片層疊物設置在所述芯片區域中，并且

其中，所述第一布線設置在所述外圍區域中。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝件，該半導體封裝件還包括：

第二布線，該第二布線位于所述封裝基板上，

其中，所述第二布線從所述封裝基板的頂表面起垂直地筆直豎立。

13.根據權利要求12所述的半導體封裝件，

其中，所述外圍區域包括內側外圍區域和圍繞所述內側外圍區域的外側外圍區域，

其中，所述第一布線設置在所述外側外圍區域中，并且

其中，所述第二布線設置在所述內側外圍區域中。

14.根據權利要求12所述的半導體封裝件，

其中，所述第二布線的頂端暴露在所述模制層的頂表面上。