[發明專利]低溫電子顯微術中的溫度監測方法

在審

• 申請號: 202110331224.0
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113466270A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: J·德拉霍斯基
• 申請（專利權）人: FEI公司
• 主分類號: G01N23/203
• 分類號: G01N23/203;G01N23/225
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張凌苗;周學斌

1.一種方法，其包含：

熱接近樣品定位熱傳感器；

對所述熱傳感器的至少一部分進行成像；和

基于所述熱傳感器的成像部分的圖像亮度或與所述熱傳感器的所述成像部分相關聯的電流來評估所述樣品的溫度。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱傳感器為超導體材料，并且評估所述樣品的所述溫度包含確定所述樣品是否處于低于或高于與所述超導體材料相關聯的臨界溫度的溫度。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述超導體材料為高溫超導體（HTSC）。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱傳感器定位在樣品架上。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述樣品架包括金屬網格和穿孔碳膜中的至少一個，并且所述熱傳感器定位在所述金屬網格和所述穿孔碳膜中的至少一個上。

6.根據權利要求4所述的方法，其中所述樣品架包括導電周邊環，并且所述熱傳感器定位在所述導電周邊環上。

7.根據權利要求1所述的方法，其另外包含通過將所述熱傳感器暴露于帶電粒子束（CBP）來確定所述熱傳感器的所述亮度。

8.根據權利要求1所述的方法，其另外包含基于將所述熱傳感器的至少一部分暴露于帶電粒子束（CPB），形成暴露部分的CPB圖像，并且基于所述CPB圖像中所述熱傳感器的所述亮度確定與所述熱傳感器相關聯的所述溫度。

9.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱傳感器與所述樣品接觸或布置在所述樣品內。

10. 一種用于CPB顯微術的樣品架，其包含：

限定用于保留樣品的樣品區域的樣品支架；和

熱接近所述樣品區域定位的至少一個溫度傳感器。

11.根據權利要求10所述的樣品架，其中所述樣品支架為碳膜并且所述溫度傳感器接觸或熱聯接到所述碳膜。

12.根據權利要求11所述的樣品架，其另外包含與所述碳膜接觸的金屬網格，其中所述溫度傳感器接觸或熱聯接到所述金屬網格。

13.根據權利要求10所述的樣品架，其另外包含定位在限定所述樣品區域的所述樣品支架的至少一部分周圍的導電環，其中所述溫度傳感器接觸或熱聯接到所述周邊環。

14.根據權利要求13所述的樣品架，其中所述熱傳感器為臨界溫度在-135℃和-175℃之間的高溫超導體（HTSC）。

15.根據權利要求10所述的采樣器架，其中所述熱傳感器包含固定到所述樣品支架或與所述樣品支架接觸的熱傳感器材料的多個粒子。

16.一種系統，其包含：

能夠用于將CPB樣品架保留在樣品位置處的樣品臺；

能夠用于接觸所述CPB樣品架并且聯接到所述樣品架的熱傳感器，其中所述熱傳感器被配置成基于與所述樣品位置相關聯的溫度產生熱響應信號；和

聯接到所述熱傳感器并且能夠用于基于所述熱響應信號產生樣品架溫度的指示的處理器。

17.根據權利要求16所述的系統，其另外包含至少一種計算機可讀介質，在所述至少一種計算機可讀介質上存儲有隨溫度變化的熱響應信號的校準。

18.根據權利要求17所述的系統，其中所述校準被存儲為查找表。

19.根據權利要求17所述的系統，其中所述熱響應信號為CPB圖像中的圖像亮度、電阻、電阻率或電流中的一個。