[發明專利]一種多層線路板的蝕刻加工裝置及方法有效
| 申請號: | 202110330904.0 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN113015342B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 曾迪;林興勝;陳靜秋;郭曉暉 | 申請(專利權)人: | 武平飛天電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/06 | 分類號: | H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司: | 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新愛 |
| 地址: | 364302 福建省龍巖市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 線路板 蝕刻 加工 裝置 方法 | ||
本發明涉及線路板的蝕刻加工裝置技術領域,具體為一種多層線路板的蝕刻加工裝置及方法,通過對本發明的設置,可使得裝置的內部存在對線路板校正的機構,這樣有利于對運輸中的線路板進行規整,進而可以有效的放置線路板出現噴涂不均,或者漏噴、少噴的現象,同時此校正機構可以根據寬度不同的線路板進行調整,這樣則可以增加本裝置運輸線路板的多樣性;通過對雙向的校正機構的設置,可使得傳送帶的寬度被充分利用,這樣不僅可以充分利用大量的空間,還可以加快線路板的生產速度,進而可以大大提高線路板的生產效率,并且此裝置的構造簡單,使用快捷方便,適合廣泛使用。
技術領域
本發明涉及線路板的蝕刻加工裝置技術領域,具體為一種多層線路板的蝕刻加工裝置及方法。
背景技術
PCB線路板蝕刻機通過蝕刻液將PCB線路板表面的一層金屬箔層氧化還原,在PCB線路板制作過程中起到重要的作用,目前為了更好對線路板進行生產,同時防止工作人員長時間接觸蝕刻液,因此現有技術下的一種線路板的蝕刻加工裝置可以實現機器自動化,并且此裝置蝕刻噴涂、清洗線路板、烘干線路板為一體,進而可以給工作人員帶來極大的便利。
但此裝置仍存在一定的問題,具體為,現有裝置的內部并沒有對線路進行校正的機構,這樣當傳動帶把線路板輸送到裝置內部時,線路板運輸不規整,會出現蝕刻液噴涂不均勻,或者出現漏噴、少噴的現象,進而會影響到線路板的后期生產,進一步的如果可以利用傳送帶的寬度,實現雙向運輸線路板進行蝕刻噴涂,這樣會大大的增加線路板的生產效率。
發明內容
本發明的目的在于提供一種多層線路板的蝕刻加工裝置,以解決上述過程中所提到的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種多層線路板的蝕刻加工裝置,所述防護外框中端兩側對稱設置有蝕刻噴頭,且防護外框內端中側設置有轉軸連接的傳送帶,所述防護外框一端兩側貫穿設置有螺紋連接的調節螺桿,且調節螺桿一端一側設置有一體成型的歸零指針,所述調節螺桿一端套有復位彈簧,且調節螺桿一端套有第一刻度盤,所述第一刻度盤上端設置有螺釘連接的凸形限位板,所述防護外框上端兩側對稱設置有螺釘連接的側翼支撐板,且側翼支撐板下端貫穿開設有凸形滑槽,所述防護外框內端設置有校正組件,且校正組件設置包括有導向板,所述導向板一端設置有一體成型的增距引向板,且增距引向板下端一側設置轉軸連接的第一校正轉盤,所述導向板下端均勻設置有轉軸連接的第二校正轉盤,且導向板上端一側設置螺釘連接的梯形限位塊,所述防護外框上端一側設置螺釘連接的伸縮柱,且伸縮柱上端設置有螺釘連接的橫向板,所述橫向板一端貫穿設置有鎖緊螺桿,且鎖緊螺桿下方設置有調距轉桿,所述調距轉桿下端設置有焊接連接的橢圓轉動塊,且調距轉桿中端貫穿設置有第二刻度盤,所述調距轉桿中端一側設置有一體成型的指向針。
優選的,所述防護外框內端中側貫穿開設有梯形滑槽,且梯形滑槽設置開設的長度與防護外框內端設置寬度相同,所述梯形限位塊均設置在梯形滑槽的內部,且梯形限位塊設置的寬度與導向板設置的寬度相同。
優選的,所述校正組件設置分布在防護外框內端兩側以及防護外框內端中側的兩個側邊,且防護外框兩側的導向板的一端中側設置有U形承接塊,U形承接塊與調節螺桿之間設置的連接方式為轉軸連接,所述防護外框中端兩側邊的導向板一端中側設置有半圓接觸塊,且半圓接觸塊與橢圓轉動塊設置接觸。
優選的,所述調節螺桿轉動一絲的距離為零點五毫米,所述復位彈簧設置的防護外框的外側與第一刻度盤的內端,且第一刻度盤上設置有零刻度線,所述凸形限位板設置位于凸形滑槽的內部。
優選的,所述調距轉桿上端設置有對應鎖緊螺桿的螺紋孔,且螺紋孔設置的深度不得高于十五毫米,所述第二刻度盤通過螺釘固定在防護外框上,且第二刻度盤上設置的刻度間隔為零點五毫米。
一種多層線路板的蝕刻加工裝置的操作方法,包括以下步驟:
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