[發明專利]一種納米材料基散熱模組

在審

• 申請號: 202110330546.3
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113038806A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 池波;朱艷芳;徐云;榮曉鵬;曹小云
• 申請（專利權）人: 舒城縣東超五金科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B22F3/14;B22F3/24;B22F5/00;B22F7/04;B82Y30/00;B82Y40/00;C23C14/16;C23C14/35;C23C30/00
• 代理公司: 合肥市元璟知識產權代理事務所(普通合伙) 34179
• 代理人: 司志紅

本發明公開了一種納米材料基散熱模組，其特征在于，至少包括由多片散熱鰭片平行且間隔地排列而形成的納米材料基散熱鰭片組件，所述散熱鰭片包括納米復合材料制成的基層、中間結合層和包覆于中間結合層外的金屬鍍層；所述納米復合材料制成的基層是由如下按重量份計的各組分制成：納米銅粉10?20份、納米金剛石粉15?20份、硼烯2?5份、石墨粉30?40份；所述中間結合層包括：納米銅粉20?30份、聚偕胺肟功能化的超支化納米金剛石3?6份、氨基封端超支化聚酰胺0.5?1.5份、石墨粉20?30份。本發明提供的納米材料基散熱模組散熱效果佳，機械力學性能和耐熱性好，可焊性足，耐用性好。

技術領域

本發明涉及筆記本電腦散熱裝置技術領域，尤其涉及一種筆記本電腦納米材料基散熱模組。

背景技術

眾所周知，筆記本電腦內部的中央處理晶片（CPU）在運作過程中，會產生大量的熱能而使溫度升高。特別是近年來隨著電子信息產業的快速發展，筆記本電腦正朝向更輕薄小巧、運算快速的趨勢發展，中央處理器性能進一步提升，使得系統散熱負荷持續增加，嚴重威脅筆記本電腦的運作性能和產品功能的穩定性，甚至因高溫而燒毀筆記本電腦的主要部件。因此，為確保筆記本電腦的正常運作，適應筆記本電腦超著高度集成化方向發展，必須提升筆記本電腦散熱部件性能，使得其能有效且快速的散熱。

散熱模組是當前筆記本電腦中不可或缺的組成元件，其在筆記本電腦中起到散熱的作用，其性能直接決定筆記本電腦正常工作安定性和使用壽命。傳統筆記本電腦散熱模組通常由熱管、離心風扇和若干散熱鰭片以及設于熱管下部用于元件與熱管之間傳遞熱量的金屬塊組成。其中，傳熱金屬塊與散熱鰭片一般采用鋁材或效果較好的銅材，其熱管下部一般由導熱性能較好的銅塊作為接觸元件，用于傳遞熱量到熱管的發熱端。在散熱過程中，需要良好的材質把熱量由元件傳遞至熱管，然后通過散熱鰭片組和離心風扇間的空氣對流將熱量散失。因此尋求性能更好的散熱鰭片組與吸收熱量塊的材質成為改善散熱模組質量的關鍵。

現有的筆記本電腦散熱模組多為金屬銅/鋁散熱模組和石墨散熱模組，金屬銅/鋁散熱模組耐腐蝕性較差，重量大，導熱性有待進一步提高，外加目前我國礦產資源日益匱乏，阻礙了這種散熱模組的廣泛使用。石墨散熱模組質量較輕，耐腐蝕性好，導熱效果甚至優于銅，然而，其可焊性不佳，機械強度和耐熱性不好，導熱性有待進一步提高。

為解決上述問題，申請號為200910027940.9的中國發明專利公開了一種石墨散熱模組，其構成包括有石墨散熱鰭片和金屬基座，石墨散熱鰭片外表面包覆有金屬鍍層，其特征在于，所述的石墨散熱鰭片由柔性石墨疊層和硬質石墨復合片材構成，浸漬過樹脂或粘合劑的柔性石墨疊層被硬質石墨復合片材夾合，該包覆金屬鍍層石墨散熱鰭片與金屬基座通過回流焊焊接工藝或插齒工藝進行結合。該發明與現有技術相比，保證了石墨散熱鰭片易與金屬基座能大強度連接，導熱性好，且散熱器件堅固耐用，耐熱性較好，從而使石墨材料可更廣泛、更方便應用電子元件的熱管理裝置中。然而，其使用的導熱活性成分仍然是石墨，導熱性能有待進一步提高；導熱原理和途徑單一。

發明內容

為了解決背景技術中敘述的問題，本發明提供一種散熱效果佳，機械力學性能和耐熱性好，可焊性足，耐用性好的納米材料基散熱模組。

本發明采用的技術方案為，一種納米材料基散熱模組，其特征在于，至少包括由多片散熱鰭片平行且間隔地排列而形成的納米材料基散熱鰭片組件，所述散熱鰭片包括納米復合材料制成的基層、中間結合層和包覆于中間結合層外的金屬鍍層；所述納米復合材料制成的基層是由如下按重量份計的各組分制成：納米銅粉10-20份、納米金剛石粉15-20份、硼烯2-5份、石墨粉30-40份；所述中間結合層包括：納米銅粉20-30份、聚偕胺肟功能化的超支化納米金剛石3-6份、氨基封端超支化聚酰胺0.5-1.5份、石墨粉20-30份。

同時，本發明還提供了一種所述散熱鰭片的制備方法，包括以下步驟：

i) 通過熱壓燒結工藝制備納米復合材料制成的基層；

ii) 通過熱壓燒結工藝制備中間結合層；