[發(fā)明專利]一種車載集成毫米波雷達(dá)的加熱前臉及制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110330359.5 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN113126034A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 皇甫樂曉;馬志國;胡磊;林旸輝;葉國強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 寧波信泰機(jī)械有限公司 |
| 主分類號: | G01S7/02 | 分類號: | G01S7/02 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 王亮;宋纓 |
| 地址: | 315800 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 車載 集成 毫米波 雷達(dá) 加熱 制造 方法 | ||
1.一種車載集成毫米波雷達(dá)的加熱前臉,其特征在于,包括前臉本體、加熱膜片和填充基座,加熱膜片布置在前臉本體的正面或背面,所述的前臉本體背面具有顯示裝飾效果的凹槽區(qū)域,凹槽區(qū)域內(nèi)部覆蓋裝飾涂層,凹槽區(qū)域與填充基座鏈接在一起形成壁厚均勻的夾心板結(jié)構(gòu),所述的填充基座下方集成有金屬PIN針,填充基座的背面印刷有設(shè)定布局的毫米波雷達(dá)天線,毫米波雷達(dá)天線與金屬PIN針連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種車載集成毫米波雷達(dá)的加熱前臉,其特征在于,所述的毫米波雷達(dá)天線表面印刷有電磁屏蔽涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種車載集成毫米波雷達(dá)的加熱前臉,其特征在于,所述的填充基座后端設(shè)置有接插件基座,金屬PIN針與接插件基座粘接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種車載集成毫米波雷達(dá)的加熱前臉,其特征在于,所述的前臉本體為以透明或不透明的PC、PC/PET、PC/ABS、ABS、ASA中的其中一種樹脂材料為基材。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種車載集成毫米波雷達(dá)的加熱前臉,其特征在于,前臉本體的正面或背面通過IML注塑與加熱膜片連接成一個(gè)整體,所述的加熱膜片表面通過印刷導(dǎo)電銀漿,碳漿或埋金屬絲的實(shí)現(xiàn)加熱功能。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種車載集成毫米波雷達(dá)的加熱前臉,其特征在于,所述的前臉本體正面涂覆有涂覆一層或者多層硬化涂層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種車載集成毫米波雷達(dá)的加熱前臉,其特征在于,凹槽區(qū)域通過粘接或激光焊接的結(jié)構(gòu)與填充基座連接在一起形成壁厚均勻的夾心板結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種車載集成毫米波雷達(dá)的加熱前臉,其特征在于,金屬PIN針與接插件基座通過粘接或激光焊機(jī)連接在一起,前臉本體與填充基座粘接或激光焊機(jī)連接在一起。
9.一種車載集成毫米波雷達(dá)的加熱前臉的制造方法,包括權(quán)利要求8的車載集成毫米波雷達(dá)的加熱前臉結(jié)構(gòu),其特征在于,制造步驟如下:
步驟一、加熱絲或?qū)щ娿y漿通過熔融及印刷的方式按照設(shè)定的布局埋在加熱膜片上;
步驟二、根據(jù)客戶的要求及綜合因素分析選擇合適的塑料粒子注塑前臉本體,前臉本體背面有用于裝飾效果的凹槽區(qū)域,前臉本體為透明或半透明材料,包括但不限于透明或不透明的PC、PC/PET、PC/ABS、ABS、ASA中的其中一種樹脂材料;
步驟三、前臉本體的凹槽區(qū)域內(nèi)部通過真空鍍,噴漆,鐳雕等方案覆蓋裝飾涂層;
步驟四、填充基座與金屬PIN針通過嵌件注塑或者裝配的方案集成到一起,填充基座正面有匹配有前臉本體的凸臺特征;
步驟五、填充基座背面通過印刷或蝕刻的工藝布局毫米波雷達(dá)天線,毫米波雷達(dá)天線與填充基座下方金屬PIN針連接在一起;
步驟六、填充基座背面的毫米波雷達(dá)天線表面覆蓋電磁屏蔽涂層;
步驟七、填充基座底部區(qū)域金屬PIN針與接插件基座通過粘接或激光焊機(jī)連接在一起;
步驟八、前臉本體與填充基座通過粘接或激光焊機(jī)連接在一起。
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