[發明專利]模具、光固化膠黏劑的模塑成型方法、線路板的封裝方法在審
| 申請號: | 202110330202.2 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN113085091A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 文光軍 | 申請(專利權)人: | 上海膠泰新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/26 | 分類號: | B29C45/26;B29C45/14;B29C49/20;B29C49/48;B29C33/56;B29C35/08;B29C33/38;H05K3/00;B29L31/34 |
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| 地址: | 201805 上海市嘉定*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模具 光固化 膠黏劑 塑成 方法 線路板 封裝 | ||
本發明涉及模具、光固化膠黏劑的模塑成型方法以及線路板的封裝方法。本發明的模具用于光固化膠黏劑的模塑成型,其至少一部分具有透光部。在進行光固化時,能夠從該透光部隔著模具對光固化膠黏劑進行照射使其固化,從而對于處于模具腔中遠離注膠口的部分尤其是折角部位也能夠隔著模具對其進行光照射使其固化,由此能夠改善成型制品的形狀缺陷,尤其是折角部位的形狀缺陷,并且提高光固化的效率。
技術領域
本發明屬于模塑成型領域,更具體地,涉及光固化膠黏劑的模塑成型。
背景技術
光固化膠黏劑由于其能夠快速成型從而被廣泛由于材料件的粘結,比如,應用于印刷線路板的表面元件的封裝等領域。
專利文獻1中公開了一種紫外光固化的芯片封裝工藝,其通過將紫外固化膠涂敷在帶有芯片的封裝基板上對芯片形成包覆后,對紫外固化膠照射紫外線進行固化。但是,如專利文獻1的圖1所示,涂覆的紫外固化膠的用量及固化后的形狀難以控制。
另外,非專利文獻2中還報道了將光固化膠黏劑與模塑成型結合的技術,其為將光固化膠黏劑注入模具后進行固化的技術。該技術在模具中注入光固化膠黏劑后,通過模具的注膠口對模具腔內的光固化膠黏劑照射光,由此引發聚合、交聯反應從而進行光固化。
但是,該技術存在模具腔內的材料未能固化或者未能完全固化導致成型后的制品形狀存在缺陷,尤其是制品的折角部位存在缺陷的問題。有時候即使提高光照射的強度或者光照射時間,也無法克服該缺陷,還會導致生產效率降低、生產成本增大的問題。
因此,在光固化膠黏劑的模塑成型工藝中,如何改善成型制品的形狀缺陷,尤其是存在折角部位的成型制品的形狀缺陷、提高生產效率、降低生產成本是亟待解決的問題。
現有技術:
專利文獻
專利文獻1:CN110429170A
非專利文獻
非專利文獻2:紫外光固化模塑成型性研究,常樂等,《中國塑料》,2014年第1期,第28卷,第65~69頁。
發明內容
為了解決現有技術存在的至少一個問題,本發明人等進行了深入研究發現,通過使用至少一部分具有能夠透過光固化膠黏劑固化所需要的光的透光部分的模具,在進行光固化時,能夠從該部分隔著模具對光固化膠黏劑進行照射使其固化,從而對于處于模具腔中遠離注膠口的部分尤其是折角部位也能夠隔著模具對其進行光照射使其固化,由此能夠改善成型制品的形狀缺陷,尤其是折角部位的形狀缺陷,并且提高光固化的效率。由此完成了本發明。
具體地,本發明提供下述方案:
本發明的一方面涉及一種模具,其用于光固化膠黏劑的模塑成型,其中,所述模具至少一部分具有透光部,所述透光部能夠透過所述光固化膠黏劑固化所需要的光。
本發明的另一方面還涉及一種光固化膠黏劑的模塑成型方法,其使用了前述的本發明的模具進行模塑成型。
本發明的又一方面還涉及一種線路板的封裝方法,其采用了本發明的光固化膠黏劑的模塑成型方法,對線路板上的元器件進行封裝。
一方面,本發明提供一種模具,其用于光固化膠黏劑的模塑成型,其中,所述模具至少一部分具有透光部,所述透光部能夠透過所述光固化膠黏劑固化所需要的光。
根據本發明的模具,優選地,所述透光部是透明的。
根據本發明的模具,優選地,所述模具整體均為透光部。
根據本發明的模具,優選地,所述模具的模具腔表面具有涂層,所述涂層的表面張力小于30mN/m。
根據本發明的模具,優選地,所述涂層由選自氟碳樹脂、有機硅樹脂、氟硅樹脂中的1種或多種材料制成。
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