[發明專利]防止彎折區偏移的線路板制備方法

有效

• 申請號: 202110329752.2
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN112714560B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 皇甫銘;王俊濤;謝偉
• 申請（專利權）人: 福萊盈電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 周子軼

本發明公開了一種防止彎折區偏移的線路板制備方法，包括以下步驟：在第一軟板上開設多個第一對位孔和多個第一識別孔，在AD膠上開設多個第二對位孔和多個第二識別孔，在第二軟板上開設多個第三對位孔和多個第三識別孔。任意一個所述第二識別孔和與該第二識別孔對應的第三識別孔的直徑均大于與該第二識別孔對應的第一識別孔的直徑。使第一軟板、AD膠和第二軟板依次堆疊成多層板。對多層板進行壓合，壓合后，在第一軟板背向AD膠的端面上形成第一線路圖形，在第二軟板背向AD膠的端面上形成第二線路圖形。對具有第一線路圖形和第二線路圖形的多層板制作線路。本發明制備方法避免線路和彎折區出現偏移，提升線路層和彎折區的匹配精度。

技術領域

本發明涉及線路板加工技術領域，具體的是一種防止彎折區偏移的線路板制備方法。

背景技術

傳統的具有彎折區(Airgap區)的線路板加工方法為：在第一軟板上開設多個第一對位孔，在AD膠上開設多個第二對位孔，在第二軟板上開設多個第三對位孔，使任意一個定位柱依次穿過與其對應的第一對位孔、第二對位孔和第三對位孔，從而使得第一軟板、AD膠和第二軟板依次堆疊成多層板，再將多層板進行壓合、制作線路、貼合外層板以及制備外層板線路。

由于壓合是一種高溫處理過程，因此壓合后AD膠會融化而出現溢膠，從而在第一對位孔和第三對位孔中出現溢膠，即AD膠從第一對位孔和第三對位孔中漏出。若不清除溢膠，則無法利用第一對位孔、第二對位孔和第三對位孔來對多層板進行光學定位，進而形成線路圖形。因此在壓合后，需要進行二次鉆孔，使鉆頭依次穿過任意一個第一對位孔、與該第一對位孔對應的第二對位孔和與該第一對位孔對應的第三對位孔，從而去除第二對位孔處溢出的AD膠。或者使鉆頭依次穿過任意一個第三對位孔、與該第三對位孔對應的第二對位孔和與該第三對位孔對應的第二對位孔，從而去除第二對位孔處溢出的AD膠。

而二次鉆孔，相當于對任意一個第一對位孔、任意一個第二對位孔和任意一個第三對位孔重復鉆孔。在壓合后，第一軟板和第二軟板會發生漲縮，以第一軟板為例，在壓合后，第一軟板上的多個第一對位孔之間的孔距會發生變大或變小。因此重復鉆孔后，最終孔位必然會出現偏差。

光學定位形成線路圖形的原理為：將多層板置于機臺上，機臺的上方設有光源，光源向下照射多層板，光能從孔中通過，而無孔的區域則無光通過，由此形成了一個黑白影像，黑白影像的白色區域是由各個孔所形成。在操作屏幕上有電子檔的線路板預設外形圖像，將生成的黑白影像和操作屏幕上的預設外形圖像對位，將黑白影像的白色區域和預設外形圖像的各個孔對位，由此完成定位。

由于在二次鉆孔后，最終孔位必然會出現偏差，由此，在光學定位形成線路圖形時，會出現線路圖形位置的偏移，最終導致線路出現偏移。而彎折區對應于線路的特定位置設置，線路出現偏移，彎折區必然也要隨之改變位置，以適應線路。在線路板的加工過程中，彎折區處是沒有硬板的，并且彎折區處的各個軟板層之間也是分層的效果，即彎折區是沒有AD膠的。因此若彎折區出現偏移，很可能偏移至存在硬板或AD膠的區域，由此導致產品報廢。

基于上述，有必要對現有技術中線路板的加工方法進行改進。

發明內容

為了克服現有技術中的缺陷，本發明提供了一種防止彎折區偏移的線路板制備方法，其使得線路層的重合度較高，避免線路和彎折區出現偏移，提升線路層和彎折區的匹配精度。

本發明公開了一種防止彎折區偏移的線路板制備方法，包括以下步驟：

在第一軟板上開設多個第一對位孔和多個第一識別孔，在AD膠上開設多個第二對位孔和多個第二識別孔，在第二軟板上開設多個第三對位孔和多個第三識別孔，其中，任意一個所述第二識別孔和與該第二識別孔對應的第三識別孔的直徑均大于與該第二識別孔對應的第一識別孔的直徑；

使任意一個定位柱穿過與其對應的所述第一對位孔、所述第二對位孔和所述第三對位孔，以使所述第一軟板、所述AD膠和所述第二軟板依次堆疊成多層板；