[發明專利]一種LED光源及其制備方法、模壓治具、背光模組

在審

• 申請號: 202110328036.2
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN112895272A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 唐其勇;何至年;朱弼章;周波
• 申請（專利權）人: 江西兆馳光元科技股份有限公司
• 主分類號: B29C43/18
• 分類號: B29C43/18;B29C43/56;H01L33/58;H01L33/54;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 廣東深宏盾律師事務所 44364
• 代理人: 趙瓊花

1.一種LED光源，包括支架、發光芯片和膠體，所述發光芯片固定置于所述支架上，所述發光芯片與所述支架電性連接，所述膠體固定置于所述支架上，所述發光芯片封裝在所述膠體內，其特征在于：所述膠體的頂部包括處于中心位置的凹陷部和處于所述凹陷部周向的凸起部，所述膠體的頂部可對所述發光芯片發出的光線進行散射。

2.根據權利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述凹陷部向遠離所述膠體中心的方向延伸且曲率逐漸減小，所述凸起部向遠離所述膠體中心的方向延伸且曲率逐漸增大。

3.根據權利要求2所述的LED光源，其特征在于：所述凹陷部的底端與所述凸起部的頂端的高度差為0.03mm～0.2mm。

4.根據權利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述支架的頂部設置有杯體，所述發光芯片固定置于所述杯體內，所述膠體的底部固定置于所述杯體內且將所述發光芯片封裝在所述膠體內，所述膠體的頂部固定置于所述支架的頂端。

5.根據權利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述支架為基板，所述膠體固定置于所述基板的頂端且將所述發光芯片封裝在所述膠體內。

6.一種如權利要求1所述的LED光源的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

將發光芯片固晶在整片支架上，使所述發光芯片與所述支架電性連接；

采用安裝有專用模壓治具的模壓機在所述支架上模壓膠體，將所述發光芯片封裝在所述膠體內；其中，所述膠體的頂部包括處于中心位置的凹陷部和處于所述凹陷部周向的凸起部，所述膠體的頂部可對所述發光芯片發出的光線進行散射；

將模壓膠體后的整片支架切割為單顆的LED光源。

7.根據權利要求6所述的LED光源的制備方法，其特征在于：所述凹陷部向遠離所述膠體中心的方向延伸且曲率逐漸減小，所述凸起部向遠離所述膠體中心的方向延伸且曲率逐漸增大，所述凹陷部的底端與所述凸起部的頂端的高度差為0.03mm～0.2mm。

8.一種如權利要求6所述的LED光源的模壓治具，其特征在于：包括上模和下模，所述下模可拆卸地安裝多個整片支架，所述上模的底部陣列有多個凹槽，所述凹槽包括處于中心位置的凸起結構和處于所述凸起結構周向的凹陷結構，所述凸起結構向遠離所述凹槽中心的方向延伸且曲率逐漸減小，所述凹槽結構向遠離所述凹槽中心的方向延伸且曲率逐漸增大，所述凹陷結構的底端與所述凸起結構的頂端的高度差為0.03mm～0.2mm。

9.背光模組，其特征在于：包括多個如權利要求1至5任一項所述的LED光源、模組基板、擴散片和光學膜片，多個所述LED光源陣列在所述模組基板的頂端且與所述模組基板電性連接，所述擴散片固定置于所述LED光源的上方，所述光學膜片固定置于所述擴散片的頂端。