[發(fā)明專利]一種MEMS芯片噴勻膠設備及其工藝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110327917.2
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113093473A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設計）人: 朱瑞;盈國亮
• 申請（專利權）人: 硅芯崟科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;B81B7/02
• 代理公司: 北京科家知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 周瑜

1.一種MEMS芯片噴勻膠設備，包括：裝配箱體以及設置在所述裝配箱體上的氣體供應機構(gòu)以及電氣控制機構(gòu)，其特征在于，

所述裝配箱體內(nèi)設置取放料區(qū)域，所述取放料區(qū)域設置定位軌道，所述定位軌道上智能機械手，所述智能機械手用于取放晶片，所述取放料區(qū)域周向設置若干個噴膠工位，所述噴膠工位處設置噴膠模組；

所述噴膠模組包括：安裝底座以及設置在所述安裝底座上的X、Y坐標軌道，所述安裝底座上方設置加熱軟固盤，所述加熱軟固盤上方設置噴膠區(qū)，所述噴膠區(qū)上放置待加工晶片，所述加熱軟固盤一側(cè)設置防護板，所述防護板上設置晶片進出防護口，所述X、Y坐標軌道上設置超聲噴頭，所述超聲噴頭下方設置噴嘴。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種MEMS芯片噴勻膠設備，其特征在于：所述X、Y坐標軌道一側(cè)設置控制柜，所述控制柜用于控制超聲噴頭位置。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種MEMS芯片噴勻膠設備，其特征在于：所述加熱軟固盤通過固定架連接所述安裝底座，所述加熱軟固盤上設置若干紅外加熱機構(gòu)。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種MEMS芯片噴勻膠設備，其特征在于：所述超聲噴頭通過豎直軌道固定在所述X、Y坐標軌道上，且所述超聲噴頭與所述豎直軌道滑動連接。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種MEMS芯片噴勻膠設備，其特征在于：所述超聲噴頭上設置高精度流量控制閥，所述高精度流量控制閥用于控制超聲噴頭噴膠速度。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種MEMS芯片噴勻膠設備，其特征在于：所述裝配箱體上設置對中工位，所述對中工位用于定位氣體供應機構(gòu)、電氣控制機構(gòu)以及噴膠工位。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種MEMS芯片噴勻膠設備，其特征在于：所述裝配箱體前部方設置操作人機界面，且所述裝配箱體上方設置警示燈。

8.根據(jù)權利要求1所述的一種MEMS芯片噴勻膠設備，其特征在于：所述氣體供應機構(gòu)與所述電氣控制機構(gòu)設置在其中一個所述噴膠工位兩側(cè)。

9.根據(jù)權利要求1所述的一種MEMS芯片噴勻膠設備的工藝方法，其特征在于：

步驟S1：智能機械手通過晶片進出防護口將待加工晶片放置在噴膠工位上，通過操作人機界面將程序命令傳輸至控制柜，控制柜調(diào)整噴嘴的X坐標和Y坐標，使噴嘴位于晶片的待噴膠區(qū)域上方；

步驟S2：通過控制柜調(diào)整噴嘴Z坐標，將光刻膠均勻噴涂在晶片表面，將光刻膠均勻噴涂在晶片表面通過高精度流量控制閥控制超聲噴頭噴膠速度，實現(xiàn)微量噴膠，與此同時，通過加熱軟固盤對超聲噴頭噴出的光刻膠進行加熱；

步驟S3：智能機械手通過晶片進出防護口將加工完成的晶片取出，放置在進出料工位上。

10.根據(jù)權利要求1所述的一種MEMS芯片噴勻膠設備，其特征在于：所述加熱軟固盤為環(huán)形狀，且所述加熱軟固盤不同區(qū)域能夠獨立控制。