[發明專利]一種單層印制電路板及一種芯片封裝電子設備

有效

• 申請號: 202110327891.1
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113242641B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 趙忠偉;魏昕;汪永超;章國豪;董成祥;楊宇輝
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 戴濤

1.一種單層印制電路板，包括銅箔層(1)和絕緣層(2)，其特征在于，還包括均熱板(3)，所述均熱板(3)、絕緣層(2)以及所述銅箔層(1)依次層疊設置；所述均熱板(3)包括散熱結構、第一蓋板(7)、第二蓋板(8)以及環繞設置在所述散熱結構周向外壁的框架(6)，所述第一蓋板(7)和第二蓋板(8)分別蓋合在所述框架(6)的相對兩側面并形成密封腔體(13)，所述散熱結構設于所述密封腔體(13)中，所述散熱結構包括層疊設置的第一吸液芯(4)和第二吸液芯(5)，所述第一蓋板(7)背對所述密封腔體(13)的一側與所述絕緣層(2)貼合連接；

所述第一吸液芯(4)和所述第二吸液芯(5)中均具有用于散熱介質流動的毛細結構，所述第一吸液芯(4)的一側面與所述第一蓋板(7)靠近所述第二蓋板(8)的一側面貼合連接，所述第二吸液芯(5)的一側面與所述第二蓋板(8)靠近所述第一蓋板(7)的一側面貼合連接；

所述第一吸液芯(4)靠近所述第二吸液芯(5)的側面上還設有若干凸起立柱(10)，所述凸起立柱(10)遠離所述第一吸液芯(4)的一端與所述第二吸液芯(5)接觸；

所述第一蓋板(7)、第二蓋板(8)、框架(6)以及充液管(12)均采用銅粉與金剛石粉末燒結而成，所述絕緣層(2)由金剛石粉末制成；

所述銅箔層(1)與所述絕緣層(2)之間以及所述絕緣層(2)與所述第一蓋板(7)之間均加設有鎢粉制成的過渡層(9)。

2.根據權利要求1所述的單層印制電路板，其特征在于，所述框架(6)的側壁上開設有與所述密封腔體(13)接通的充液口(11)，所述充液口(11)中連接有充液管(12)。

3.根據權利要求1所述的單層印制電路板，其特征在于，所述第二吸液芯(5)靠近所述第一吸液芯(4)的側面上還設有若干凸起立柱(10)，所述凸起立柱(10)遠離所述第二吸液芯(5)的一端與所述第一吸液芯(4)接觸。

4.根據權利要求1所述的單層印制電路板，其特征在于，所述凸起立柱(10)呈圓柱狀。

5.一種芯片封裝電子設備，其特征在于，包括芯片模殼(100)、位于所述芯片模殼(100)內部的裸芯片(101)以及權利要求1至4任一所述的單層印制電路板，所述芯片模殼(100)的開口一側貼合連接在所述銅箔層(1)背對所述絕緣層(2)的一側面上，所述裸芯片(101)的引腳(102)與所述銅箔層(1)連接。