[發明專利]空投式飛行器上的模塊化綜合控制系統

在審

• 申請號: 202110327023.3
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113044229A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 段鑫堯;王剛;王江;林德福;楊士超;王亞東;李虹巖;呂惠苗
• 申請（專利權）人: 北京理工大學
• 主分類號: B64D47/00
• 分類號: B64D47/00;B64C1/36;B64C13/50
• 代理公司: 北京康思博達知識產權代理事務所(普通合伙) 11426
• 代理人: 劉冬梅;范國鋒

1.一種空投式飛行器上的模塊化綜合控制系統，其特征在于，該控制系統包括電源電路板(1)、主控電路板(2)、慣導/衛導電路板(3)、舵控電路板(4)、舵機驅動板(5)和支撐殼體(6)；

其中，電源電路板(1)、主控電路板(2)、慣導/衛導電路板(3)、舵控電路板(4)和舵機驅動板(5)彼此平行排布，彼此之間留有預定間隙，都固定安裝在所述支撐殼體(6)中。

2.根據權利要求1所述的空投式飛行器上的模塊化綜合控制系統，其特征在于，

該控制系統上還設置有限位連桿(7)，通過該限位連桿(7)依次穿過電源電路板(1)、主控電路板(2)、慣導/衛導電路板(3)、舵控電路板(4)和舵機驅動板(5)，并使其固接為一體結構。

3.根據權利要求1所述的空投式飛行器上的模塊化綜合控制系統，其特征在于，

在所述電源電路板(1)上設置有隔離式電源模塊，通過設置該隔離式電源模塊使得一次電地與二次電地隔離。

4.根據權利要求1所述的空投式飛行器上的模塊化綜合控制系統，其特征在于，

在所述電源電路板(1)上還設置有多組光耦和MOS管，通過所述光耦和MOS管進行發動機和引信的上電控制，還通過所述光耦和MOS管激活熱電池，優選地，所述光耦為ACPL-024L光耦芯片，所述MOS管為IRFR5305PBF MOS管。

5.根據權利要求1所述的空投式飛行器上的模塊化綜合控制系統，其特征在于，

在所述電源電路板(1)上還設置有TLP281光耦芯片，通過該TLP281光耦芯片使得主控電路板(2)實時獲知飛行器與載機之間的連接狀態。

6.根據權利要求1所述的空投式飛行器上的模塊化綜合控制系統，其特征在于，

主控電路板(2)采用STM32F429芯片；

優選地，主控電路板(2)與外圍設備采用RS422通訊，每路RS422通訊均采用MAXIM的MAX3490芯片作為通訊的電平轉換芯片，并將RS422的差分通訊信號轉化為單端TTL信號。

7.根據權利要求1所述的空投式飛行器上的模塊化綜合控制系統，其特征在于，

慣導/衛導電路板(3)中集成有衛星接收天線、慣導模塊、衛導解算模塊；

通過所述衛星接收天線接收GPS和BD兩種信號；

通過所述衛導解算模塊實時獲得位置、速度和時間信息；

通過所述慣導模塊包括陀螺儀和MEMS加速度計。

8.根據權利要求7所述的空投式飛行器上的模塊化綜合控制系統，其特征在于，

所述衛星接收天線包括有源天線一和有源天線二，

所述衛導解算模塊包括合路器、下變頻電路模塊、A/D轉換電路模塊和基帶處理模塊；

通過所述合路器對來自有源天線一和有源天線二的兩路射頻信號進行合路；

通過所述下變頻電路模塊將射頻信號轉換為便于基帶處理的模擬中頻信號；

通過所述A/D轉換電路模塊將模擬器中頻信號轉換為數字中頻信號；

通過基帶處理模塊進行抗窄帶干擾處理、基帶定位解算以及與主控電路板(2)的通訊。