[發(fā)明專利]導(dǎo)熱墊自動(dòng)化裁切和粘貼設(shè)備及使用方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110326525.4
• 申請(qǐng)日: 2021-03-26
• 公開（公告）號(hào): CN113059595B
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙璐;張凱歌;李杰林;彭偉;曹博鴻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國航空無線電電子研究所
• 主分類號(hào): B26D1/00
• 分類號(hào): B26D1/00;B26D3/10;B26D5/00;B26D7/08;B26D7/22;B26D7/00
• 代理公司: 上海和躍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31239
• 代理人: 杜林雪

本發(fā)明揭示了一種導(dǎo)熱墊自動(dòng)化裁切和粘貼設(shè)備及其使用方法，所述導(dǎo)熱墊自動(dòng)化裁切和粘貼設(shè)備包括放置導(dǎo)熱墊的PVC耐割膠墊、放置PCB板或散熱板的測(cè)量基板、CCD相機(jī)、XYZ模組、超聲波切割裝置及真空吸取裝置，其中CCD相機(jī)主要用于自動(dòng)識(shí)別導(dǎo)熱墊的尺寸、形狀位置和需要粘貼導(dǎo)熱墊的位置、XYZ模組帶動(dòng)CCD相機(jī)在測(cè)量基板上PCB板或散熱板正上方進(jìn)行拍照，自動(dòng)識(shí)別需要粘貼導(dǎo)熱墊的位置、XYZ模組帶動(dòng)超聲波切割刀裁切對(duì)應(yīng)尺寸和厚度的導(dǎo)熱墊，真空吸取裝置吸取裁切好的導(dǎo)熱墊，在XYZ模組的帶動(dòng)下，運(yùn)動(dòng)至對(duì)應(yīng)位置并自動(dòng)粘貼導(dǎo)熱墊。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明屬于機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，特別是指應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)(Surface MountTechnology，SMT)中的一種導(dǎo)熱墊自動(dòng)化裁切和粘貼設(shè)備。

【背景技術(shù)】

隨著武器裝備中電子設(shè)備計(jì)算能力的提升和物理尺寸的縮小，作為其成部分之一的芯片的溫度控制已成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)著重考慮的關(guān)鍵要素之一。溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、芯片故障發(fā)生幾率增加等問題，甚至出現(xiàn)器件燒毀等直接威脅產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的現(xiàn)象。為有效控制芯片溫度，在電子電器產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用一種導(dǎo)熱填充材料，即導(dǎo)熱硅膠墊(稱導(dǎo)熱墊)。導(dǎo)熱墊具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率和絕緣性、良好的壓縮性以及柔韌性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動(dòng)化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。同時(shí)導(dǎo)熱墊還起到減震及絕緣作用，能夠滿足產(chǎn)品小型化和超薄化的設(shè)計(jì)要求，作為工藝性和使用性較好的新材料而被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)中。

在實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于芯片制造誤差、散熱板加工誤差及芯片貼裝誤差等原因，電子產(chǎn)品中芯片與散熱板之間的實(shí)際尺寸與設(shè)計(jì)尺寸存在一定偏差，導(dǎo)致導(dǎo)熱墊設(shè)計(jì)的厚度值與實(shí)際的厚度需求值存在較大偏差，因而需要在SMT現(xiàn)場根據(jù)導(dǎo)熱墊實(shí)際需求的厚度值進(jìn)行適配。目前導(dǎo)熱墊產(chǎn)品型號(hào)多樣，厚度不一，主要有0.25mm、0.5mm、1mm和2mm，并且單套產(chǎn)品需要粘貼的導(dǎo)熱墊尺寸種類及數(shù)量較多，有的甚至多達(dá)40多種、數(shù)量多達(dá)100多片。現(xiàn)有導(dǎo)熱墊裁切和粘貼模式是首先由現(xiàn)場工人根據(jù)芯片尺寸利用刀具手工裁切導(dǎo)熱墊，之后再手工粘貼到相應(yīng)位置，作業(yè)效率極低，工人工作量大，嚴(yán)重影響產(chǎn)品交付進(jìn)度和產(chǎn)品質(zhì)量。

近年來，隨著我國武器裝備需求量劇增，對(duì)型號(hào)產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量也提出了越來越高的要求。在這樣的背景下，目前的導(dǎo)熱墊裁切和粘貼方式已不能滿足日益增長的產(chǎn)量需求。因此，為了解決導(dǎo)熱墊裁切和粘貼難題，提高導(dǎo)熱墊裁切和粘貼效率以及產(chǎn)品質(zhì)量，降低工人工作量，很有必要設(shè)計(jì)一種導(dǎo)熱墊自動(dòng)化裁切和粘貼設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)熱墊自動(dòng)化裁切和粘貼設(shè)備及使用方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中采用人工方式裁切和粘貼導(dǎo)致作業(yè)效率極低、工作量大及嚴(yán)重影響產(chǎn)品交付進(jìn)度和產(chǎn)品質(zhì)量的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，實(shí)施本發(fā)明的導(dǎo)熱墊自動(dòng)化裁切和粘貼設(shè)備包括放置導(dǎo)熱墊的PVC耐割膠墊、放置PCB板或散熱板的測(cè)量基板、CCD相機(jī)、XYZ模組、超聲波切割裝置及真空吸取裝置，其中CCD相機(jī)主要用于自動(dòng)識(shí)別導(dǎo)熱墊的尺寸、形狀位置和需要粘貼導(dǎo)熱墊的位置、XYZ模組帶動(dòng)CCD相機(jī)在測(cè)量基板上PCB板或散熱板正上方進(jìn)行拍照，自動(dòng)識(shí)別需要粘貼導(dǎo)熱墊的位置、XYZ模組帶動(dòng)超聲波切割刀裁切對(duì)應(yīng)尺寸和厚度的導(dǎo)熱墊，真空吸取裝置吸取裁切好的導(dǎo)熱墊，在XYZ模組的帶動(dòng)下，運(yùn)動(dòng)至對(duì)應(yīng)位置并自動(dòng)粘貼所述導(dǎo)熱墊。

依據(jù)上述主要特征，所述導(dǎo)熱墊自動(dòng)化裁切和粘貼設(shè)備外部設(shè)有一安全防護(hù)罩，所述安全防護(hù)罩開口處兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)安全光幕。

依據(jù)上述主要特征，所述導(dǎo)熱墊自動(dòng)化裁切和粘貼設(shè)備包括一控制面板，所述控制面板上設(shè)置有急停、啟停、點(diǎn)動(dòng)和復(fù)位開關(guān)。