[發明專利]一種深海油浸式電路板的隔離封裝系統和方法有效
| 申請號: | 202110326342.2 | 申請日: | 2021-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN113133207B | 公開(公告)日: | 2022-11-22 |
| 發明(設計)人: | 歐文;于春亮;謝超 | 申請(專利權)人: | 中國科學院深海科學與工程研究所 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 魏毅宏 |
| 地址: | 572000 海*** | 國省代碼: | 海南;46 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 深海 油浸式 電路板 隔離 封裝 系統 方法 | ||
本發明涉及一種深海油浸式電路板的隔離封裝系統和方法,所述深海油浸式電路板的隔離封裝系統采用油浸式設計并通過充油補償進行油壓平衡,并采用灌封膠的方式對電路板進行耐壓封裝處理,和將耐壓封裝后的電路板浸沒在絕緣油中,既確保了深海設備的儀器艙內外壓力平衡,又有效地減小了電路板承受的外界壓力,能夠保護其正常工作,同時,采用油浸式和灌封膠的方式對電路板進行隔離封裝,簡化了深海設備的儀器艙的整體結構,無需采用耐壓罐,因此也有效減小了儀器艙的體積和重量,便于儀器艙的布放和作業。
技術領域
本發明涉及深海電路板封裝技術領域,特別是涉及一種深海油浸式電路板的隔離封裝系統和方法。
背景技術
當海洋觀測設備放置于海底時,將承受海水的壓力,會造成電路板上一些元器件的損壞,進而導致整個設備無法工作,現有做法是采用耐壓罐對電路板進行封裝,但是隨著工作水深的增加,耐壓罐的體積和重量也會明顯的增大,增加了布放和作業的難度,同時也增加了整個觀測設備的體積和重量。
發明內容
本發明的一目的是,提供一種深海油浸式電路板的隔離封裝系統和方法,所述深海油浸式電路板的隔離封裝系統的結構簡單,封裝方法簡單有效,能夠對深海壓力下的電路板進行減壓,并且能夠減小儀器艙的體積和重量。
本發明在一方面提供了一種深海油浸式電路板的隔離封裝方法,包括步驟:
S1、將銅針焊接于電路板的露銅區域,所述銅針用于信號傳導或者熱量傳導;
S2、在電路板殼體中倒入灌封膠,將焊接有所述銅針的電路板放置在裝有灌封膠的所述電路板殼體中,并形成所述銅針部分外露于所述電路板殼體的狀態,靜置至灌封膠凝固,得到隔離封裝電路板;
S3、將所述隔離封裝電路板浸沒在充油艙殼體內的絕緣油中,并經由所述銅針將所述電路板的電源線和信號線引出至所述電路板殼體的外部,同時經由所述銅針將所述電路板的熱量傳導至所述絕緣油,進而經由所述絕緣油傳導到水中。
可選地,在所述步驟S2中,所述銅針的高度高于所述電路板殼體內的灌封膠的高度,以能夠形成所述銅針部分外露于所述電路板殼體的狀態。
可選地,所述步驟S3具體包括步驟:
S31、將所述隔離封裝電路板固定在充油艙殼體內;
S32、通過導線將所述隔離封裝電路板的所述銅針和所述充油艙殼體的水密連接器連接,所述導線包括所述電路板的電源線和信號線;
S33、向所述充油艙殼體內灌入絕緣油,使得所述隔離封裝電路板浸沒在所述絕緣油中,其中所述銅針的外露于所述電路板殼體的部分裸露在所述絕緣油中,所述隔離封裝電路板經由所述銅針將熱量傳導至所述絕緣油,進而經由所述絕緣油傳導到水中。
可選地,在所述步驟S31中,通過抱箍將所述隔離封裝電路板固定在所述充油艙殼體內的電路板固定架上。
可選地,在所述步驟S33中,通過油路連接器向所述充油艙殼體內灌入所述絕緣油。
可選地,所述步驟S3還包括步驟:S34、通過油管連接所述油路連接器和補償器,通過所述補償器實現所述充油艙殼體的內外壓平衡。
本發明在另一方面還提供了一種深海油浸式電路板的隔離封裝系統,包括:
充油艙殼體,所述充油艙殼體內充滿絕緣油;
電路板固定架,所述電路板固定架固定在所述充油艙殼體內;
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