[發明專利]一種鈷靶材與銅鋅合金背板的擴散焊接方法

在審

• 申請號: 202110325904.1
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN112935511A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;黃東長
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K20/02
• 分類號: B23K20/02;B23K20/24
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種鈷靶材與銅鋅合金背板的擴散焊接方法，其特征在于，所述擴散焊接方法包括如下步驟：

(1)在鈷靶材的焊接面上鍍鈦膜，將鍍有鈦膜的鈷靶材與銅鋅合金背板進行裝配處理，然后整體放入包套中；

(2)將步驟(1)得到的包套封口后進行脫氣處理；

(3)將步驟(2)脫氣后的包套進行熱等靜壓處理，然后去除所述包套，完成鈷靶材與銅鋅合金背板的擴散焊接。

2.根據權利要求1所述的擴散焊接方法，其特征在于，在步驟(1)所述鍍鈦膜之前，對所述鈷靶材的焊接面依次進行拋光處理與螺紋處理；

優選地，所述拋光處理包括采用白剛玉砂輪進行磨削。

3.根據權利要求2所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述螺紋處理包括銑削；

優選地，在所述螺紋處理得到的螺紋中，相鄰兩個螺紋凸起之間的螺距為0.4-0.5mm；

優選地，在所述螺紋處理得到的螺紋中，所述螺紋的螺深為0.1-0.2mm。

4.根據權利要求1-3任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(1)所述鈦膜的厚度為4-5μm；

優選地，步驟(1)所述鈦膜的鍍膜方法為物理氣相沉積，優選為真空磁控濺射；

優選地，所述真空磁控濺射的電流為15-25A，偏壓為80-130V，溫度為100-150℃，時間為4-5h。

5.根據權利要求1-4任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，在步驟(1)所述鍍鈦膜之后，所述裝配處理之前，還包括對鍍有鈦膜的鈷靶材與銅鋅合金背板進行清洗和干燥處理；

優選地，所述清洗處理為超聲波清洗；

優選地，所述清洗處理的清洗液包括異丙醇和/或乙醇；

優選地，所述清洗處理的時間為5-10min。

6.根據權利要求5所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述干燥處理為真空干燥處理；

優選地，所述真空干燥處理的真空度＜0.01Pa；

優選地，所述真空干燥處理的溫度為65-75℃；

優選地，所述真空干燥處理的時間為50-70min。

7.根據權利要求1-6任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(1)所述鈷靶材的厚度為3.9-4.1mm。

8.根據權利要求1-7任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述包套封口采用氬弧焊焊接；

優選地，步驟(2)所述脫氣處理的溫度為300-400℃；

優選地，步驟(2)所述脫氣處理的真空度＜0.002Pa；

優選地，步驟(2)所述脫氣處理的時間為2-5h。

9.根據權利要求1-8任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(3)所述熱等靜壓處理在熱等靜壓機中進行；

優選地，步驟(3)所述熱等靜壓處理的溫度為390-400℃；

優選地，步驟(3)所述熱等靜壓處理的壓力為100-150MPa；

優選地，步驟(3)所述熱等靜壓處理的時間為3-5h。

10.根據權利要求1-9任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述擴散焊接方法包括如下步驟：

(1)在鈷靶材的焊接面上，先采用白剛玉砂輪進行磨削以完成拋光處理，再采用銑削進行螺紋處理，在所述螺紋處理得到的螺紋中，相鄰兩個螺紋凸起之間的螺距為0.4-0.5mm，所述螺紋的螺深為0.1-0.2mm，然后采用真空磁控濺射鍍鈦膜，控制所述鈦膜的厚度為4-5μm，所述真空磁控濺射的電流為15-25A，偏壓為80-130V，溫度為100-150℃，時間為4-5h；將鍍有鈦膜的鈷靶材與銅鋅合金背板進行清洗和干燥處理，再進行裝配處理并整體放入包套中；

其中，所述清洗處理為在異丙醇和/或乙醇中進行5-10min的超聲波清洗，所述干燥處理為真空干燥處理，控制所述真空干燥處理的真空度＜0.01Pa，溫度為65-75℃，時間為50-70min；

(2)將步驟(1)得到的包套采用氬弧焊焊接封口后進行脫氣處理，控制所述脫氣處理的溫度為300-400℃，真空度＜0.002Pa，時間為2-5h；

(3)將步驟(2)脫氣后的包套放入熱等靜壓機中進行熱等靜壓處理，控制所述熱等靜壓處理的溫度為390-400℃，壓力為100-150MPa，時間為3-5h，然后去除所述包套，完成鈷靶材與銅鋅合金背板的擴散焊接。