[發(fā)明專利]陶瓷片、陶瓷片的制造方法和生片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110325173.0 | 申請日： | 2021-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN113443899A | 公開（公告）日： | 2021-09-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 稻岡康二;武岡健 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社則武 |
| 主分類號： | C04B35/10 | 分類號： | C04B35/10;C04B35/48;C04B35/622;C03B19/06 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷 制造 方法 | ||
1.一種陶瓷片，其為包含多個(gè)陶瓷顆粒的陶瓷片，
所述陶瓷顆粒的平均長寬比為1.2以上，且片厚度為150μm以上，
至少在片厚度方向上的從片表面起至深度15μm的區(qū)域中，形成有基于截面SEM觀察的所述陶瓷顆粒相對于所述片表面的取向角度的平均值為20°以下的平滑區(qū)域，
至少在所述片厚度方向上的從深度35μm起至深度50μm的區(qū)域中，形成有基于截面SEM觀察的所述陶瓷顆粒相對于所述片表面的取向角度的平均值為25°以上的熱分散區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷片，其中，所述陶瓷顆粒的平均長寬比為1.5以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷片，其中，所述平滑區(qū)域中的所述陶瓷顆粒的取向角度的平均值為15°以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷片，其中，所述熱分散區(qū)域中的所述陶瓷顆粒的取向角度的平均值為30°以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷片，其中，所述片厚度為4000μm以下。
6.一種陶瓷片的制造方法，其為制造權(quán)利要求1或2所述的陶瓷片的方法，所述制造方法包括如下工序：
造粒工序，準(zhǔn)備至少包含平均長寬比為1.2以上的陶瓷顆粒的造粒粉；
輥成型工序，利用輥成型法，由所述造粒粉成型為厚度150μm以上的生片；和，
焙燒工序，將所述生片進(jìn)行焙燒。
7.一種生片，其為至少包含多個(gè)陶瓷顆粒和粘結(jié)劑的生片，
所述陶瓷顆粒的平均長寬比為1.2以上，且片厚度為150μm以上，
至少在從片厚度方向上的片表面至深度15μm的區(qū)域中，形成有基于截面SEM觀察的所述陶瓷顆粒相對于所述片表面的取向角度的平均值為20°以下的平滑區(qū)域，
至少在從所述片厚度方向上的深度35μm至深度50μm的區(qū)域中，形成有基于截面SEM觀察的所述陶瓷顆粒相對于所述片表面的取向角度的平均值為25°以上的熱分散區(qū)域。
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