[發(fā)明專利]反鐵電材料體系的MLCC脈沖功率電容器及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110324933.6 | 申請日: | 2021-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN113077985A | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳宏偉;王志強;高莉彬;張繼華 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01G4/30 | 分類號: | H01G4/30;H01G4/12;C04B35/50;C04B35/491;C04B35/457;C04B41/88 |
| 代理公司: | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人: | 吳姍霖 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 反鐵電 材料 體系 mlcc 脈沖 功率 電容器 制備 方法 | ||
1.一種反鐵電材料體系的MLCC脈沖功率電容器,其特征在于,所述脈沖功率電容器為“介質層/(電極層/介質層)n”的多層結構,其中n為大于1的正整數;所述介質層為(Pb1-1.5aLaa)(Zr1-b-cSnbTic)O3反鐵電陶瓷與H3BO3的復合陶瓷,其中,(Pb1-1.5aLaa)(Zr1-b-cSnbTic)O3的質量百分比為99.1wt%~99.9wt%,H3BO3的質量百分比為0.1wt%~0.9wt%;0<a≤0.02,0<b≤0.48,0<c≤0.06。
2.根據權利要求1所述的反鐵電材料體系的MLCC脈沖功率電容器,其特征在于,所述介質層的厚度為85μm~90μm。
3.根據權利要求1所述的反鐵電材料體系的MLCC脈沖功率電容器,其特征在于,所述電極層為金、銀或銅,厚度為1μm~5μm。
4.一種反鐵電材料體系的MLCC脈沖功率電容器的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1、按照“(Pb1-1.5aLaa)(Zr1-b-cSnbTic)O3的質量百分比為99.1wt%~99.9wt%,H3BO3的質量百分比為0.1wt%~0.9wt%”的比例稱取各原料,混料,得到混合粉料;其中,0<a≤0.02,0<b≤0.48,0<c≤0.06;
步驟2、將步驟1得到的混合粉料進行一次球磨3~5h;
步驟3、將步驟2得到的一次球磨料烘干、過篩后,進行預燒,預燒溫度為850~900℃,時間為2~3h;
步驟4、將步驟3得到的預燒料進行二次球磨,烘干,過篩,得到待流延粉料;
步驟5、將步驟4得到的待流延粉料球磨16~24h,隨后加入粘結劑,繼續(xù)球磨16~24h,得到待流延漿料;
步驟6、制備20μm~30μm的單層膜片,并將4張單層膜片壓制為1層,作為MLCC電容器的介質層;
步驟7、在步驟6得到的膜片上涂覆電極、層疊,得到“介質層/(電極層/介質層)n”的多層結構,通過層壓機干壓后,裁剪,經等靜壓處理,得到生坯樣品;
步驟8、將步驟7得到的生坯樣品在1070~1250℃的溫度下燒結0.5~1h,燒結結束后,自然冷卻至室溫,取出,涂端、燒銀、電鍍,即可得到所述MLCC脈沖功率電容器。
5.根據權利要求4所述的反鐵電材料體系的MLCC脈沖功率電容器的制備方法,其特征在于,步驟6中,壓制處理的壓強為20~30MPa,保壓時間為30~60s。
6.根據權利要求4所述的反鐵電材料體系的MLCC脈沖功率電容器的制備方法,其特征在于,步驟7中,干壓處理的壓強為20~30MPa,保壓時間為30~60s;等靜壓處理的溫度為60~70℃,壓力為12000~15000psi,保壓時間為10~20min。
7.根據權利要求4所述的反鐵電材料體系的MLCC脈沖功率電容器的制備方法,其特征在于,涂覆的電極層厚度為1~5μm,采用絲網印刷制得。
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