[發明專利]一種超細磨料與半導體晶圓的粘附力的測試方法

在審

• 申請號: 202110322997.2
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN114280333A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 薛志萍;陸靜;徐西鵬;譚援強;羅求發
• 申請（專利權）人: 華僑大學
• 主分類號: G01Q60/06
• 分類號: G01Q60/06;G01Q60/36;G01Q60/38;G01Q70/16
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 張松亭;姜謐

1.一種超細磨料與半導體晶圓的粘附力的測試方法，其特征在于：包括如下步驟：

(1)將超細磨料超聲分散于溶劑中，獲得磨料分散液；

(2)利用移液管吸取上述磨料分散液滴在載玻片上并干燥，然后將膠水均勻滴在該載玻片上，且位于干燥的分散液的附近，該膠水為熱固化環氧樹脂膠，為EPO-TEK生產的353ND；

(3)將拉曼原子力顯微連用系統調至拉曼光學模式，在該模式下觀測干燥的分散液中的磨粒的狀態、分布情況以及膠水的位置，同時選擇出最為合適的磨粒并記錄其位置；

(4)將拉曼原子力顯微連用系統調至原子力模式，并安裝好探針；接著采用原子力接觸模式，手動調節探針下降至膠水的位置，使探針蘸取膠水后再將探針手動上升3-5mm；

(5)將蘸取膠水的探針移動至步驟(3)所選擇的最為合適的磨粒所處的位置的上方，手動調節探針下降以粘取該磨粒，當探針上的膠水接觸該磨粒后靜止4-6s，接著將探針手動上升30-50mm；

(6)通過加熱使粘取磨粒的探針上的膠水原位固化，獲得磨粒固化探針；

(7)用步驟(6)所得的磨粒固化探針在拉曼原子力顯微連用系統的原子力顯微模式下進行磨粒與半導體晶圓的粘附力在線測試實驗。

2.如權利要求1所述的測試方法，其特征在于：所述溶劑為水或酒精。

3.如權利要求2所述的測試方法，其特征在于：所述磨料分散液的濃度為0.0001-0.001wt％。

4.如權利要求1所述的測試方法，其特征在于：所述超細磨料的材質為金剛石、碳化硅或氧化鋁。

5.如權利要求4所述的測試方法，其特征在于：所述超細磨料的粒徑為1-30μm。

6.如權利要求1所述的測試方法，其特征在于：所述半導體晶圓的材質為藍寶石、硅或碳化硅。

7.如權利要求1所述的測試方法，其特征在于：所述探針的形狀為矩形或三角形。

8.如權利要求1所述的測試方法，其特征在于：所述膠水原位固化采用紅外加熱燈輻照，時間為30-60s。

9.如權利要求8所述的測試方法，其特征在于：所述膠水原位固化的時間為40s。

10.如權利要求1所述的測試方法，其特征在于：所述步驟(5)中，所述探針上的膠水接觸所述磨粒后靜止5s。