[發(fā)明專利]一種風(fēng)扇模塊熱插拔時(shí)序調(diào)控裝置、方法及服務(wù)器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110322716.3
• 申請(qǐng)日: 2021-03-26
• 公開（公告）號(hào): CN113075978A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江至峯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東英信計(jì)算機(jī)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;G06F1/26;G06F13/40;G06F11/30
• 代理公司: 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司 37205
• 代理人: 劉雪萍

本發(fā)明公開一種風(fēng)扇模塊熱插拔時(shí)序調(diào)控裝置、方法及服務(wù)器，包括系統(tǒng)管理芯片、風(fēng)扇控制芯片和風(fēng)扇模塊；系統(tǒng)管理芯片上設(shè)置有風(fēng)扇連接器，風(fēng)扇模塊上設(shè)置有連接端子；風(fēng)扇控制芯片一端口通過風(fēng)扇連接器與系統(tǒng)管理芯片連接，另一端口通過連接端子與風(fēng)扇模塊連接；風(fēng)扇控制芯片定義風(fēng)扇模塊的連接端子各腳位，分配該連接端子與系統(tǒng)管理芯片上風(fēng)扇連接器的對(duì)接，并控制風(fēng)扇模塊的電源接通時(shí)延，以實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇模塊的熱插拔控制，且根據(jù)系統(tǒng)管理芯片發(fā)送來的信號(hào)控制風(fēng)扇模塊運(yùn)作狀態(tài)。本發(fā)明由風(fēng)扇控制芯片定義風(fēng)扇模塊的連接端子各腳位，且彈性控制風(fēng)扇模塊的接通電源時(shí)序，使風(fēng)扇模塊的連接端子無需考慮長(zhǎng)短腳位特性，可選的連接端子范圍多樣。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及風(fēng)扇模塊控制領(lǐng)域，具體涉及一種風(fēng)扇模塊熱插拔時(shí)序調(diào)控裝置、方法及服務(wù)器。

背景技術(shù)

風(fēng)扇長(zhǎng)時(shí)間使用后因老化問題必須進(jìn)行更換以維護(hù)系統(tǒng)，在更換風(fēng)扇時(shí)維護(hù)區(qū)分“將系統(tǒng)電源關(guān)閉后做風(fēng)扇維護(hù)”與“系統(tǒng)持續(xù)上對(duì)電風(fēng)扇直接做熱插入維護(hù)”, 如今系統(tǒng)熱插入維護(hù)為普遍的做法。

風(fēng)扇熱插入常見的設(shè)計(jì)為：風(fēng)扇的連接端子設(shè)計(jì)獨(dú)立在位信號(hào)（PRSNT#），此腳位與風(fēng)扇模塊內(nèi)部電線接地端連接，以提供風(fēng)扇控制源判斷風(fēng)扇模塊是否正常安裝；風(fēng)扇控制源偵測(cè)到在位信號(hào)時(shí)，判定風(fēng)扇正常安裝后，再將風(fēng)扇電源開啟，之后風(fēng)扇正常運(yùn)行。

而風(fēng)扇連接端子在選型設(shè)計(jì)時(shí)，考慮熱插拔功能支持，一般需要選擇具有長(zhǎng)短pin腳的連接端子（如圖1所示），且腳位定義時(shí)先對(duì)地腳位端子通過長(zhǎng)pin腳與系統(tǒng)連接器電源地腳位接觸，系統(tǒng)偵測(cè)風(fēng)扇模塊在位信號(hào)正常設(shè)置有再開啟風(fēng)扇電源以避免瞬時(shí)接觸時(shí)跳火。另外，在系統(tǒng)開發(fā)時(shí)需要將風(fēng)扇模塊腳位去搭配系統(tǒng)端連接器的設(shè)計(jì)以支持功能對(duì)接。

這就帶來以下缺點(diǎn)：一般無太多長(zhǎng)短腳位的連接端子可以做挑選，故此選擇上受到許多限制，往往需要訂制開發(fā)使用, 且交期較長(zhǎng),通用性低,因需額外模具費(fèi)故成本高；在許多系統(tǒng)上因?yàn)樵O(shè)計(jì)需求不同, 即使在同樣腳位的端子上, 其腳位定義也會(huì)不同, 風(fēng)扇模塊的電源訊號(hào)線在制作樣品時(shí)都為一次性制成, 其制作常常耗時(shí)費(fèi)工, 同一個(gè)模塊要支持不同系統(tǒng)應(yīng)用時(shí), 常常都需要重新定義規(guī)格出后再打樣制作, 其花費(fèi)更多成本與時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種風(fēng)扇模塊熱插拔時(shí)序調(diào)控裝置、方法及服務(wù)器。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種風(fēng)扇模塊熱插拔時(shí)序調(diào)控裝置，包括系統(tǒng)管理芯片、風(fēng)扇控制芯片和風(fēng)扇模塊；系統(tǒng)管理芯片上設(shè)置有風(fēng)扇連接器，風(fēng)扇模塊上設(shè)置有連接端子；

風(fēng)扇控制芯片一端口通過風(fēng)扇連接器與系統(tǒng)管理芯片連接，另一端口通過連接端子與風(fēng)扇模塊連接；風(fēng)扇控制芯片定義風(fēng)扇模塊的連接端子各腳位，分配該連接端子與系統(tǒng)管理芯片上風(fēng)扇連接器的對(duì)接，并控制風(fēng)扇模塊的電源接通時(shí)延，以實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇模塊的熱插拔控制，且根據(jù)系統(tǒng)管理芯片發(fā)送來的信號(hào)控制風(fēng)扇模塊運(yùn)作狀態(tài)。

進(jìn)一步地，風(fēng)扇模塊上連接端子的各針腳長(zhǎng)短相同。

進(jìn)一步地，該裝置還包括調(diào)控芯片；調(diào)控芯片與風(fēng)扇控制芯片連接，發(fā)送風(fēng)扇模塊電源時(shí)延時(shí)長(zhǎng)信號(hào)至風(fēng)扇控制芯片。

進(jìn)一步地，風(fēng)扇控制芯片為MCU芯片。

進(jìn)一步地，系統(tǒng)管理芯片為BMC芯片。

本發(fā)明的技術(shù)方案還包括一種上述任一項(xiàng)所述裝置的風(fēng)扇模塊熱插拔時(shí)序調(diào)控方法，包括以下步驟：

將風(fēng)扇控制芯片上電；

向風(fēng)扇控制芯片發(fā)送風(fēng)扇模塊電源時(shí)延時(shí)長(zhǎng)信號(hào)；

風(fēng)扇控制芯片根據(jù)風(fēng)扇模塊電源時(shí)延時(shí)長(zhǎng)信號(hào)控制風(fēng)扇模塊上電時(shí)延。

進(jìn)一步地，該方法還包括以下步驟：

風(fēng)扇模塊正常上電后，風(fēng)扇控制芯片根據(jù)系統(tǒng)管理芯片發(fā)送來的信號(hào)控制風(fēng)扇模塊運(yùn)作狀態(tài)。

本發(fā)明的技術(shù)方案還包括一種服務(wù)器，配置有上述任一項(xiàng)所述的裝置。