[發(fā)明專利]貼合裝置及貼合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110322519.1
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN112937059B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭財;丁立薇;馬一鴻;解紅軍;李鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 尹紅敏

1.一種貼合裝置，其特征在于，所述貼合裝置包括多個支撐單元，所述支撐單元包括：

彈性承載部，具有壁部、由所述壁部圍合形成并用于容納填充介質(zhì)的容納腔；

介質(zhì)傳輸部，與所述容納腔連通，用于向所述彈性承載部傳輸所述填充介質(zhì)，以使所述彈性承載部能夠在沖料狀態(tài)和排空狀態(tài)之間轉(zhuǎn)變，

其中，多個所述支撐單元的所述彈性承載部用于在所述沖料狀態(tài)下相互拼接形成拼接適配性支撐面，以支撐目標(biāo)物體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合裝置，其特征在于，還包括位移控制器，被配置為根據(jù)預(yù)設(shè)位移參數(shù)控制所述多個支撐單元中的至少部分所述支撐單元位移，能夠使所述拼接適配性支撐面與待貼合目標(biāo)裝置造型參數(shù)相匹配。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼合裝置，其特征在于，所述位移參數(shù)包括所述多個支撐單元中的一個或多個所述支撐單元在垂直于所述貼合裝置厚度方向的參考平面內(nèi)移動參數(shù)，和/或，在所述貼合裝置的厚度方向上移動參數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼合裝置，其特征在于，多個所述支撐單元包括：

沿第一方向延伸成型第一支撐單體，各所述第一支撐單體均包括所述彈性承載部和所述介質(zhì)傳輸部，所述位移控制器用于控制所述第一支撐單體沿第二方向移動；

和/或，沿第二方向延伸成型的第二支撐單體，各所述第二支撐單體均包括所述彈性承載部和所述介質(zhì)傳輸部，所述位移控制器用于控制所述第二支撐單體沿第一方向移動；

其中，所述第一方向和所述第二方向平行于所述參考平面，且所述第一方向和所述第二方向相交。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼合裝置，其特征在于，

多個所述支撐單元沿第一方向和第二方向成行成列排布；

所述位移控制器用于控制沿第一方向排布、并位于同一行的一個或多個所述支撐單元沿第二方向移動；

和/或，所述位移控制器用于控制沿第二方向排布、并位于同一列上的一個或多個所述支撐單元沿第一方向移動；

其中，所述第一方向和所述第二方向平行于所述參考平面，且所述第一方向和所述第二方向相交。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼合裝置，其特征在于，所述彈性承載部在所述沖料狀態(tài)沿所述厚度方向延伸呈棱柱狀或圓柱狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼合裝置，其特征在于，

所述支撐單元還包括磁性部，所述彈性承載部具有用于支撐所述目標(biāo)物體的頂端和與所述頂端相對設(shè)置的底端，所述磁性部靠近所述底端設(shè)置，兩個以上的所述支撐單元通過所述磁性部能夠相互連接；

所述位移控制器用于控制相互連接的多個所述支撐單元移動。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼合裝置，其特征在于，所述磁性部為電磁件。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼合裝置，其特征在于，所述支撐單元包括多個所述磁性部，所述支撐單元朝向與其相鄰的另一所述支撐單元的一側(cè)均設(shè)置有所述磁性部。

10.一種貼合方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1-9任一項所述的貼合裝置將目標(biāo)物體貼合于目標(biāo)裝置，所述目標(biāo)裝置包括平面部和異形部，所述方法包括：

調(diào)整多個處于排空狀態(tài)的所述支撐單元的位置，以使多個所述支撐單元與至少部分所述目標(biāo)裝置在豎直方向上相對應(yīng)；

通過所述介質(zhì)傳輸部件向所述彈性承載部傳輸填充介質(zhì)，使得所述彈性承載部由所述排空狀態(tài)變形至所述沖料狀態(tài)；

移動所述貼合裝置使得多個所述支撐單元共同支撐所述目標(biāo)物體與所述目標(biāo)裝置相互貼合。