[發明專利]固晶機

有效

• 申請號: 202110322104.4
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN113113523B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 劉俊領
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 遠明

本申請實施例公開了一種固晶機，固晶機包括支撐板、轉印裝置和助焊劑滴定裝置，其中，所述助焊劑滴定裝置位于所述支撐板上方，所述助焊劑滴定裝置包括龍門和助焊劑滴定部，所述龍門設置在所述支撐板上方，所述助焊劑滴定部設置在所述龍門靠近所述支撐板的一側。通過將轉印裝置與助焊劑滴定裝置集成于一體，從而可以減少表面貼裝線體中助焊劑印刷及物理接口工序，從而能夠提高產線產能和良率。另外，將轉印裝置與助焊劑滴定裝置集成于一體，還可以減少表面貼裝產線的投入，節省布局空間，從而可以達到降低成本的效果。

技術領域

本申請涉及顯示領域，尤其涉及一種固晶機。

背景技術

目前，微型發光二極管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)發展成未來顯示技術的熱點之一，和目前的發光二極管(Light Emitting Diode，LED)、有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode，OLED)顯示器件相比，具有反應快、高色域、高像素密度(Pixels Per Inch，PPI)和低能耗等優勢；但其技術難點多，且技術復雜，特別是其關鍵技術，即巨量轉移技術、LED顆粒微型化成為技術瓶頸，而迷你發光二極管(Micro LightEmitting Diode，Mini-LED)作為Micro-LED與背板結合的產物，具有高對比度、高顯色性能等可與OLED相媲美的特點，成本稍高LCD，僅為OLED的六成左右，相對Micro-LED、OLED更易實施，所以Mini-LED得到廣泛引用。

其中，Mini-LED產品工藝可以大分為：背板制作、白油制作、表面貼裝(SurfaceMounted Technology，SMT)打件、覆晶薄膜(Chip On Film，COF)綁定、組裝等工序完成；其中，SMT打件目的是將Mini-LED轉移到背板上，具體主要工序：上料、錫膏網印、物理接口、LED轉移、自動光學檢測(Automated Optical Inspection，AOI)、回流焊、AOI、自動返修機、封膠、點燈老化測試等。現有表面由于工序比較繁瑣，從而會導致表面貼裝產線的產能以及良率下降。

因此，怎么提高表面貼裝產線的產能以及良率是現有面板廠家需要努力攻克的難關。

發明內容

本申請實施例提供一種固晶機，可以解決現有的表面貼裝產線產能以及良率較低的技術問題。

本申請實施例提供一種固晶機，包括：

支撐板，用于放置焊盤；

助焊劑滴定裝置，所述助焊劑滴定裝置位于所述支撐板上方，所述助焊劑滴定裝置包括龍門和助焊劑滴定部，所述龍門設置在所述支撐板上方，所述助焊劑滴定部設置在所述龍門靠近所述支撐板的一側，所述助焊劑滴定部用于將助焊劑滴至所述焊盤；

轉印裝置，所述轉印裝置位于所述支撐板上方，所述轉印裝置用于將顯示面板轉印至所述焊盤上，所述顯示面板與所述焊盤一一對應設置。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述助焊劑滴定裝置還包括定量供給泵和助焊劑儲存部，所述定量供給泵與所述助焊劑滴定部經第一導管連接，所述助焊劑儲存部和所述定量供給泵經第二導管連接。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述助焊劑滴定部包括助焊劑總供給管以及多個滴定組件；所述助焊劑總供給管設置在所述龍門上，且與定量供給泵經第一導管連接，所述滴定組件設置在所述助焊劑總供給管靠近所述焊盤的一側，所述滴定組件用于將助焊劑滴至所述焊盤。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述滴定組件包括分支軟管和滴定針孔，所述分支軟管設置在所述助焊劑總供給管上，所述滴定針孔設置在所述分支軟管遠離所述焊劑總供給管的一端，且所述滴定針孔與所述分支軟管一一對應設置。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述滴定組件還包括控制器，所述控制器用于控制所述滴定針孔的開啟與關閉。