[發明專利]芯片測試系統和測試方法

在審

• 申請號: 202110319773.6
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN113160875A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 潘曉輝;王吉健;徐紅如
• 申請（專利權）人: 南京英銳創電子科技有限公司
• 主分類號: G11C29/10
• 分類號: G11C29/10;G11C29/44
• 代理公司: 北京超成律師事務所 11646
• 代理人: 孔默

本申請提供一種芯片測試系統和測試方法，該芯片測試系統包括：上位機，用于基于配置信息生成測試指令；協議轉換器，一端連接上位機，用于將上位機下發的測試指令轉換為預設格式的測試命令；待測芯片，連接協議轉換器的另一端，用于接收協議轉換器發送的預設格式的測試命令，并執行預設格式的測試命令，獲得對待測芯片的測試信息；其中，上位機生成對測試信息的讀取指令，并由協議轉換器將讀取指令轉換為預設格式的測試命令后發送給待測芯片，待測芯片執行讀取指令，并將讀取到的測試信息返回給上位機。本申請不僅可以用于量產的芯片測試，也可以用于測試片的芯片測試，克服了現有技術中芯片測試的局限性。

技術領域

本申請涉及測試技術領域，具體而言，涉及一種芯片測試系統和測試方法。

背景技術

隨著集成電路的發展，芯片中FLASH(閃存)的結構越來越復雜，功能也越來越多樣化。不僅芯片的一些重要參數需要存放在FLASH里，而且某些FLASH需要先進行內嵌自測試后才能正常使用。

目前，量產芯片的FLASH內嵌自測試在晶元級測試(wafer level test)中的芯片針測(Chip Probe，CP)階段，或是在封裝后測試(package level test)中的最后測試(Final Test，FT)階段來進行。測試機臺昂貴，測試成本高。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種芯片測試系統和測試方法，不僅可以用于量產的芯片測試，也可以用于測試片的芯片測試。

本申請實施例第一方面提供了一種芯片測試系統，包括：上位機，用于基于配置信息生成測試指令；協議轉換器，一端連接所述上位機，用于將所述上位機下發的測試指令轉換為預設格式的測試命令；待測芯片，連接所述協議轉換器的另一端，用于接收所述協議轉換器發送的所述預設格式的測試命令，并執行所述預設格式的測試命令，獲得對所述待測芯片的測試信息；其中，所述上位機生成對所述測試信息的讀取指令，并由所述協議轉換器將所述讀取指令轉換為所述預設格式的所述測試命令后發送給所述待測芯片，所述待測芯片執行所述讀取指令，并將讀取到的所述測試信息返回給所述上位機。

于一實施例中，所述上位機包括：指令生成器，用于根據配置信息生成測試指令。

于一實施例中，所述上位機還包括：接口模塊，連接所述指令生成器，用于將所述測試指令發送給協議轉換器，并通過所述協議轉換器接收所述待測芯片返回的所述測試信息。

于一實施例中，所述上位機還包括：預期計算器，連接所述指令生成器，用于計算每條所述測試指令的期望值。

于一實施例中，所述上位機還包括：處理器，分別連接所述預期計算器和所述接口模塊，用于將所述測試信息與所述期望值進行比對，并基于比對結果，生成所述待測芯片的測試結果信息。

于一實施例中，所述待測芯片包括：命令接收器，連接所述協議轉換器，用于接收對所述待測芯片的所述測試命令。

于一實施例中，所述待測芯片包括：命令執行器，連接所述命令接收器，用于執行所述測試命令，并獲得所述待測芯片的所述測試信息。

于一實施例中，所述待測芯片包括：模式檢測器，連接所述命令執行器，用于檢測所述待測芯片當前是否處于測試模式，并在所述待測芯片當前處于測試模式時，驅動所述命令執行器執行所述測試命令。

于一實施例中，所述待測芯片包括：存儲器，連接所述命令執行器，用于存儲所述待測芯片的測試信息。

本申請實施例第二方面提供了一種芯片測試方法，包括：接收測試請求，所述測試請求中攜帶有用于測試的配置信息；根據所述配置信息，生成測試指令；發送所述測試指令至待測芯片，并計算所述測試指令的期望值；接收所述待測芯片返回的測試信息；判斷所述測試信息與所述期望值是否相同；若所述測試信息與所述期望值相同，發送下一條測試指令至所述待測芯片，否則，輸出所述測試信息與所述期望值的比對結果信息。