[發(fā)明專利]一種高精度、大幅面和高通量六維度晶圓檢測系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110319386.2 | 申請日: | 2021-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN113066736B | 公開(公告)日: | 2022-10-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹征;周延周;曾祥越;童永健;吳國良;陳澤寧 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G06T5/50;G06T7/90;H04N5/04;H04N5/268 |
| 代理公司: | 廣東廣信君達律師事務(wù)所 44329 | 代理人: | 張生梅 |
| 地址: | 510062 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高精度 大幅面 通量 維度 檢測 系統(tǒng) | ||
1.一種高精度、大幅面和高通量六維度晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于,包括2D彩色相機(1)、3D深度傳感器(2)、工業(yè)光源(3)、X軸光柵尺(5)、Y軸光柵尺(4)、X軸直線電機(7)、Y軸直線電機(6)、PC機(8)、運動控制器(9)、硅晶圓(10)、X軸磁懸浮導(dǎo)軌(11)、Y軸磁懸浮導(dǎo)軌(12)、掃描平臺(13)以及安裝架(14),其中:
所述掃描平臺(13)的上表面為平面,被掃描的硅晶圓(10)放在掃描平臺(13)上,2D彩色相機(1)和3D深度傳感器(2)并行設(shè)置并通過安裝架(14)固定在Y軸磁懸浮導(dǎo)軌(12)上,2D彩色相機(1)的鏡頭上接有工業(yè)光源(3);2D彩色相機(1)的線陣中點與3D深度傳感器(2)的采集點被配置在同一條水平線上,2D彩色相機(1)和3D深度傳感器(2)采集的數(shù)據(jù)傳遞至所述PC機(8)進行后續(xù)處理;
所述X軸磁懸浮導(dǎo)軌(11)并行設(shè)置于掃描平臺(13)上的兩側(cè),Y軸磁懸浮導(dǎo)軌(12)平行設(shè)置于掃描平臺(13)的上方,Y軸磁懸浮導(dǎo)軌(12)的兩端通過一對滑架裝配在所述X軸磁懸浮導(dǎo)軌(11)上;
由所述X軸直線電機(7)驅(qū)動Y軸磁懸浮導(dǎo)軌(12)帶動2D彩色相機(1)和3D深度傳感器(2)在X軸磁懸浮導(dǎo)軌(11)上運動,由Y軸直線電機(6)驅(qū)動承載2D彩色相機(1)和3D深度傳感器(2)的安裝架(14)在Y軸磁懸浮導(dǎo)軌(12)上運動,X軸光柵尺(5)和Y軸光柵尺(4)分別設(shè)置于X軸磁懸浮導(dǎo)軌(11)的一側(cè)以及Y軸磁懸浮導(dǎo)軌上,用于檢測所述2D彩色相機(1)和3D深度傳感器的位置;所述X軸直線電機(7)、Y軸直線電機(6)連接著運動控制器(9),運動控制器(9)由所述PC機(8)控制;
對于2D彩色相機(1)采集的高分辨率彩色圖像和3D深度傳感器(2)采集的深度圖像,首先將高分辨率彩色圖像轉(zhuǎn)換到HSV空間,然后對深度圖像進行歸一化處理后,與HSV空間中的明度V融合后,轉(zhuǎn)換回RGB空間,得到2D彩色與3D深度信息融合的高通量、高精度的(R,G,B,X,Y,Z)六維度圖像。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、大幅面和高通量六維度晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于,2D彩色相機(1)使用可調(diào)光闌鏡頭,用于小孔成像和調(diào)節(jié)光束強弱;采集過程利用2D彩色相機(1)全像素對焦、逐像素點單點小孔成像掃描,且對2D彩色相機(1)、3D深度傳感器(2)進行同步控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、大幅面和高通量六維度晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于,所述檢測系統(tǒng)工作時,運動控制器(9)通過X軸光柵尺(5)和Y軸光柵尺(4)實時監(jiān)視2D彩色相機(1)和3D深度傳感器(2)構(gòu)成的復(fù)合探頭所處位置;在單向掃描中復(fù)合探頭自左向右采集數(shù)據(jù),當(dāng)Y軸直線電機(6)帶動復(fù)合探頭運動到達預(yù)設(shè)的掃描左邊界時,運動控制器(9)將同時向2D彩色相機(1)的采集卡和3D深度傳感器(2)發(fā)送外部觸發(fā)高電平,2D彩色相機(1)的采集卡和3D深度傳感器(2)接收到外部觸發(fā)高電平后,將以與預(yù)設(shè)掃描精度相對應(yīng)的采集頻率對被測物表面逐像素點進行2D、3D數(shù)據(jù)的采集工作;經(jīng)過一定時間掃描后,復(fù)合探頭運動至掃描右邊界,此時外部觸發(fā)高電平反置,2D彩色相機(1)和3D深度傳感器(2)同時停止采集工作,通過X軸直線電機(7)驅(qū)動X軸磁懸浮導(dǎo)軌(11)帶動復(fù)合探頭行進至下一行左側(cè),以此循環(huán)進行每行的掃描采集工作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、大幅面和高通量六維度晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于,在2D彩色圖像采集方面,使用線陣相機對焦,單點小孔成像、逐像素點掃描成像,使2D彩色圖像實現(xiàn)全幅面無縫連接;
在3D深度圖像采集方面,利用光譜共焦原理去采集深度信息,即使表面存在傾斜和翹曲,在法線角度小于±24°的情況下,都可以對物體進行深度測量,獲取復(fù)雜物體的表面紋理深度信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、大幅面和高通量六維度晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于,所述2D彩色相機(1)采用彩色線陣相機,其分辨率為2048×3,像素大小為14.08μm×14.08μm,可選擇采集10bitRGB數(shù)據(jù),采樣線速最高可達70kHz。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度、大幅面和高通量六維度晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于,所述3D深度傳感器(2)的深度量程為3mm,深度測量精度0.75μm,采集線速率可達10kHz,深度測量分辨率為36nm,最大測量傾角±24°。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





