[發明專利]芯片檢測方法及芯片檢測裝置

有效

• 申請號: 202110318148.X
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN113075533B
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 周艦波
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;陳麗麗

1.一種芯片檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供待測試的芯片，所述芯片中包括動力泵區域，所述動力泵區域中包括多個動力泵結構；

探測所述芯片處于預設工作模式時所述動力泵區域發出的微光信號；

判斷所述微光信號與所述預設工作模式下對應的動力泵工作模式是否匹配，若否，則確認所述動力泵區域存在缺陷，所述動力泵工作模式包括所述動力泵區域中所述動力泵結構的工作狀態。

2.根據權利要求1所述的芯片檢測方法，其特征在于，探測所述芯片處于預設工作模式時所述動力泵區域發出的微光信號的具體步驟包括：

將所述芯片正面朝上放置于透明載物臺上，并使得一微光探測鏡頭朝向所述透明載物臺的背面放置；

自所述芯片的背面探測所述芯片處于預設工作模式時所述動力泵區域發出的微光信號。

3.根據權利要求2所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述動力泵結構包括CMOS管；

所述微光探測鏡頭能夠探測波長為700nm～1400nm范圍的微光。

4.根據權利要求3所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述微光探測鏡頭為InGaAs鏡頭。

5.根據權利要求1所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述預設工作模式包括運行工作模式；探測所述芯片處于預設工作模式時所述動力泵區域發出的微光信號的具體步驟包括：

自測試機臺向所述芯片傳輸第一測試信號，使得所述芯片處于運行工作模式；

探測所述芯片處于運行工作模式時所述動力泵區域發出的第一微光信號。

6.根據權利要求5所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述動力泵區域包括第一子區域，所述第一子區域中包括多個動態運作動力泵結構；判斷所述微光信號與所述預設工作模式下對應的動力泵工作模式是否匹配的具體步驟包括：

判斷所述第一微光信號是否為所述第一子區域中的多個動態運作動力泵結構共同發出，若否，則確認所述微光信號與所述預設工作模式下對應的動力泵工作模式不匹配。

7.根據權利要求1所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述預設工作模式包括預充電工作模式；探測所述芯片處于預設工作模式時所述動力泵區域發出的微光信號的具體步驟包括：

自測試機臺向所述芯片傳輸第二測試信號，使得所述芯片處于預充電工作模式；

探測所述芯片處于預充電工作模式時所述動力泵區域發出的第二微光信號。

8.根據權利要求7所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述動力泵區域包括第二子區域，所述第二子區域中包括多個靜態動力泵結構；判斷所述微光信號與所述預設工作模式下對應的動力泵工作模式是否匹配的具體步驟包括：

判斷所述第二微光信號是否僅為所述第二子區域中的一個靜態動力泵結構發出，若否，則確認所述微光信號與所述預設工作模式下對應的動力泵工作模式不匹配。

9.一種芯片檢測裝置，其特征在于，包括：

測試模塊，用于向待測試的芯片傳輸測試信號，使得所述芯片處于預設工作模式，所述芯片中包括動力泵區域，所述動力泵區域中包括多個動力泵結構；

探測模塊，用于探測所述芯片處于預設工作模式時所述動力泵區域發出的微光信號；

判斷模塊，用于判斷所述微光信號與所述預設工作模式下對應的動力泵工作模式是否匹配，若否，則確認所述動力泵區域存在缺陷，所述動力泵工作模式包括所述動力泵區域中所述動力泵結構的工作狀態。

10.根據權利要求9所述的芯片檢測裝置，其特征在于，所述探測模塊包括透明載物臺和微光探測鏡頭，所述芯片正面朝上放置于所述透明載物臺上；所述微光探測鏡頭朝向所述透明載物臺的背面放置，使得所述微光探測鏡頭能夠自所述芯片的背面探測所述芯片處于預設工作模式時所述動力泵區域發出的微光信號。